电子元器件冷热冲击试验箱箱体结构 
1.试验箱结构形式：试验箱采用整体式组合结构形式，既试验箱由位于后下部的高温试验箱，位于后上部的低温试验箱体位于后部的制冷机组柜和位于左侧后板上的电器控制柜（系统）所组成。此方式箱体占地面积小结构紧凑、外形美观，制冷机组置于独立的机组箱体内。
2.箱体外材料：SUS304不锈钢板或优质冷轧钢板静电喷塑烤漆处理。

3.箱体内材料：镜面不锈钢板。
4.保温材料：硬质Polurethane发泡。 
5.电缆穿线孔：在样品架的上部与高温试验箱体顶部设置有滑动式电缆穿线管。
6.样品架承重：≥3Kｇ。

电子元器件冷热冲击试验箱技术参数

1.冲击温度范围：-20℃/-40℃/-55℃/-65℃～+150℃。 
2.高温槽温度上限：+170℃。 
3.低温槽温度下限：-80℃。 
4.温度偏差：±2℃。 
5.温度波动度：±0.5℃。 
6.温度恢复时间：≤5min。 
7.温度恢复条件：高温150℃曝露30min低温-20℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-40℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-55℃曝露30min，高温150℃曝露30min低温-65℃曝露30min。
8.试品转移方式：采用气动。   
9.试品重量：≤3kg。 
10.高温室升温时间：30min (+25℃～+170℃)。 
11.低温室降温时间：65min (+25℃～-55℃)。
12.噪音：（dB）≤65。 
13.使用电源：AC380V±10%，50/60Hz。

执行与满足标准
1. GB10589-89 低温试验箱技术条件；
2. GB11158-89 高温试验箱技术条件；
3. GB10592-89 高低温试验箱技术条件；
4. GB2423.1 低温试验、试验A；
5. GB2423.2 高温试验、试验B；
6. GB2423.22 温度变化试验,试验N；
7. IEC68-2-14 试验N；
8. 国军标GJB150.3-86；
9. 国军标GJB150.4-86；     
10.GB2423.1-89 电工电子产品基本试验规程试验A:低温试验方法； 　
11.GB2423.2-89 电工电子产品基本试验规程试验B:高温试验方法；