供应X-RAY无损镀层测厚仪

韩国微先锋XRF-2000系统镀层测厚仪

韩国MicropioneerXRF-2020微先锋X射线镀层测厚仪

电镀测厚仪XRF-2000：检测电子电镀,五金电镀,端子连接器等产品电镀层厚度

可测量镀金,镀银.镀锌.镀镍,镀锡.镀铬,镀锌镍等

Micropioneer

XRF-2020测厚仪测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

可广泛使用于电镀生产企业及成品来料检测,方便更有效控制产品电镀层厚度及品质。

韩国微先锋XRF-2000系统镀层测厚仪特点：

1. H型: 密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度约100mm以下。  
2. L型:  密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度约30mm以下。  
3. PCB型: 开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下

韩国微先锋XRF-2000系统镀层测厚仪应用 : 

检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度

测量范围根据不同镀层0.03-35um

测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀钯等,其可侦测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。   

韩国微先锋XRF-2000系统镀层测厚仪特色 : 

非破坏，非接触式检测分析，快速精确。 
可测量高达六层的镀层 (五层厚度   底材 ) 并可同时分析多种元素。 
相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office软体编辑报告 。 
  全系列*设计样品与光径自动对焦系统。 
  标准配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。 
  准直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。  
  移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。  
  *2D与3D或任意位置表面量测分析。 
  雷射对焦，配合CCD摄取影像使用point and shot功能。 

  标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。 

  光学20倍影像放大功能，更能精确对位。  

  单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。 
  

供应X-RAY无损镀层测厚仪韩国MicropioneerXRF-2020系列