型号:(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)X-RAY电镀测厚仪
一、X-RAY电镀层测厚仪韩国先锋膜厚仪检测范围
1、测量:各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
2、可测:金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
3、可测:单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
4、适应:电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
5、可测:单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
(1)镀银测量范围0.1-50um
(2)镀镍测量范围0.5-30um
(3)镀铜测量范围0.5-30um
(4)镀锡测量范围0.5-50um
(5)镀金测量范围0.02-6um
(6)镀锌测量范围1-30um
(7)锌镍合金测量范围1-25um
(8)镀铬测量范围0.5-25um
6、仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
7、多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
8、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
二、韩国先锋XRF-2020L型H型、MicropXRF-2000、XRF-2020功能特点:
1、全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
2、仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
3、多点自动测量
4、X-RAY电镀测厚仪可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
5、快速无损测量电镀层厚度,可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层。
韩国先锋测厚仪功能特点:
1、全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量;
2、仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦;
3、多点自动测量;
4、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换;
5、快速无损测量;
6、电镀层厚度,可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层;