插层石墨研磨设备 是一种利用物理或化学的方法使非碳质反应物插入石墨层间，与碳素的六角网络平面结合的同时又保持了石墨层状结构的晶体化合物。石墨插层化合物不仅保留了石墨原有的理化性质，而且由于插入物质与碳层之间的相互作用而呈现出石墨与插层物质均不具备的一些新的特性

高导电率材料  电池材料   密封材料   由于石墨层间化合物的内表面积非常大，而且具有选择性的吸附作用，所以可以用作催化剂。用.GIC作为催化剂, 成本低, 收率高, 且容易将反应控制在更加温和的条件下进行。

插层石墨主要如何利用 

当前主要瓶颈有两点，一是低成本高品质石墨烯原料的规模化生产，二是石墨烯的商业化应用。有人可能觉得第  纳米研磨分散机是由胶体一个已不是问题，因为已有多个十吨乃至百吨级产线投产，规模化看似已迎刃而解。事实真是如此吗？除了产能，我认为更重要的是品质，因为原料的品质直接决定其应用属性。对于实际应用，纯度是否足够高？批次稳定性如何？成本是否还有压缩空间？生产过程可否更绿色？技术的进步永无止境，可靠的原料永远是石墨烯产业化的基石。

对于第二点，我想大家谈的比较多了，这是产品出路和价值体现的问题，非常关键，但也很难。作为一种新材料，石墨烯的*年属于应用发散期，即大家认为石墨烯几乎是*的，然后在不同领域尝试应用，是在做加法。目前，我们已步入应用集中期，要开始做减法了，因为大部分潜在应用在实践中被证实并无实用价值，或是技术上，或是商业上。在这个阶段，产业链上下游的互动非常必要。我们必须面向用户进行二次开发，去解决分散和成型等共性技术难题，让石墨烯更接“地气”。zui终交给用户的，不仅是高品质的材料，还有配套的应用解决方案，也就是solution。

插层石墨研磨设备

研磨：利用剪切力（shear force）、摩擦力或冲击力（impactforce）将粉体由大颗粒粉碎剥离成小颗粒。

分散：纳米粉体被其所添加溶剂、助剂、分散剂、树脂等包覆住，以便达到颗粒*被分离（separating）、润湿（wetting）、分布（distributing）均匀及稳定（stabilization）目的。

在做纳米粉体分散或研磨时，因为粉体尺度由大变小的过程中，范德华力及布朗运动现象逐渐明显且重要。选择适当助剂以避免粉体再次凝聚及选择适当的研磨机来控制研磨浆料温度以降低或避免布朗运动影响，是湿法研磨分散方法能否成功地得到纳米级粉体研磨及分散关键技术。
 

  磨,分散机组合而成的高科技产品。

    *级由具有精细度递升的多级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。

    第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出zui终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

CMD2000系列的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的多级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

IKN石墨烯研磨设备采用德国XX的高速研磨分散技术，通过超高
转速（zui高可达14000rpm）带动超高精密的磨头定转子（通常配CM+8SF，定转子间隙在0.2-0.3之间）使石墨烯浆料在设备的高线速度下形成湍流，在定转子间隙里不断的撞击、破碎、研磨、分散、均质，从而得出超细的颗粒（当然也需要合适的分散剂做助剂）。综合以上几点可以得出理想的导电石墨烯浆料。

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