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Bond Elut C18 OH,非极性硅胶基体SPE柱
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详细信息
Bond Elut C18 OH,非极性硅胶基体SPE柱
· 硅胶基体：40μm或者120μm不规则形，酸洗处理，150A的平均孔径
· 键合相：十八烷基
· 端基封尾：否
· 典型碳载量：14.9%
C18 OH吸附剂的表面未进行端基封尾处理，使得硅胶表面的硅羟基比较活跃。此种低碳载量C18 吸附剂严格控制硅羟基的活性，从而保证C18 OH柱批与批之间的重复性，相对于端基封尾的C18 柱，这种未端基封尾的小柱可以将药物的不同级的代谢产物分开，同时也提高了碱性样品的保留效果。另外，150A的平均孔径可以保留标准的 60A孔径吸附剂无法保留的中等大小分子的样品。
Bond Elut C18 OH,非极性硅胶基体SPE柱
| Bond Elut C18 OH LRC柱 | ||||
| 吸附剂质量 | 柱管体积（ml） | 订货号（40μm） | 订货号（120μm） | 数量（支/盒） |
| 100mg | 10 | 12113019 | 14113019 | 50 |
| 500mg | 10 | 12113045 | 14113045 | 50 |
| Bond Elut C18 OH 直管柱 | ||||
| 吸附剂质量 | 柱管体积（ml） | 订货号（40μm） | 订货号（120μm） | 数量（支/盒） |
| 50mg | 1 | 12102065 | 14102065 | 100 |
| 100mg | 1 | 12102020 | 12402020 | 100 |
| 500mg | 3 | 12102046 | 14102046 | 50 |
| 1g | 6 | 12256040 | 14256040 | 30 |
