崴泰BGA锡球氮气回焊炉,自动加热焊接贴装。其具有可微调氮气量,回焊过程减少氧化，适用无铅与有铅制程。分上加温区与下加温区,配备两组温控器,可独立分别设定温控。

产品详情：

TU-380-无铅锡球全自动回焊爐规格

1.外部尺寸:85cm-(L),28cm-(W),28cm(H)

2.使用电压:AC220V/50/60HZ

3.功率 : 3200W

4.重量 :40Kg

5.迴焊范围 : 155mmX155mm

6.N2 调节:N2 需外接提供,流量器可微调氮器量,迴焊过程减少氧化,

适用於无铅与有铅製程,调节范围0~25 M3/min (1 LPM=28 1/min).

7.电流表:显示目前使用电流,啟动加温电流15A,达设定温度,处於温

度补偿时约6.2A~8A.

8.本机分上加温区与下加温区,配备兩组温控器,可独立分别设定控

制上与下不同加热温度.9.正常由啟动热机至达设定温度,需费25 分鐘左右.

10.温控功能Tempreture Control Function:

(a)*2 自由度PID 温控,并附FUZZY 手动调阶功能.

(b)微电脑PID 温控,微电脑自动调整加温时间及曲线宽度可自主加

温温度.

(c)智慧型温控,监控工作环境变化,自行RUN 自我调PID 值,稳定设定

需求温度,温度调节+0.5%FS+1igit.

(d)温度设定范围: 28℃~420℃

(E)温度显示精度: 0.1℃.

11.计时器功能-可依需求设定进入迴焊区时间,设定范围0.1~999se

设定精度0.1sec,时间可由操作人员,随时自由更改设定时间

12.AUT0-全自动键,托盘自动输送B.G.A.IC 至迴焊区,逕行执行设定时

间迴焊,完成时扥盘自动退出,退至起始区,风扇冷却,完成迴焊製程.

13.关机前夕,需先按迴焊关闭键,迴焊区温度需冷却降至100℃以下,方

可关闭POWER 电源键,并关闭后总电源阀.

14.取置拖盘作业时,请勿重压托盘,造成滑动轴变形弯曲,导致托盘行

进时不顺畅.

传统铁板烧与TU-380对比

(A)铁板烧

1.加温方式-单面加热.

缺点:无铅制程需加至260℃高温才能达回焊要求.

2.受热方式-为组件直接热传导.

缺点:直接热传导,较易造成组件无法承受瞬间所传导热源,

导致膨胀系數过大,有芯片爆離之虞.

3.回焊时无法加氮气,缺少无铅制程加氮器所*条件.

缺点:无铅制程,回焊熔点217℃,在无氮气环境,在高温之下

PAD 较易氧化,造成焊接不良,组件PCB 变黄.较有过热与氧化现象

(B)无铅锡球全自动回焊爐-TU-380

1. 加温方式-双向加热.

优点:采上下加温,上加温与下加温可独立分别设定,可轻易

达到回焊需求温度.

2.受热方式-采非接触式加热.

优点:组件介于上下热源中间,于回焊中接收温度温和与传

导较均匀,受热中较不会伤害组件的完整性.

3.可外接氮气-无铅制程*条件.

优点:减少氧化,增加焊接可靠度提升.

4.曲线侦测-可連线计算机,侦测温度曲线功能,曲线數据能明确

导引操作设定需求.

优点:可明确侦测PAD 点受热温度,以利温控温度设定与

TIMER 时间设定參考.

5.托盘回焊位移抖动率要求:平稳轨道位移托盘震动系數较小.

优点:托盘轨道采研磨轨道,平整度符合行进中托盘zui小抖

动率,可减少BGA 锡球位移之虑.合金无铅锡球熔点表

焊接数据可转成Microsoft Excel 数据报表