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BU-560 崴泰BGA自动植球机高效植球，日均产量2000颗以上
- 型号
- BU-560
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崴泰电子是一家*的PCBA基板返修设备供应商，致力于为客户提供 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔组件、屏蔽框等元器件返修整体解决方案，帮助我们的客户利用返修与检查设备，提高品质， 提升效率，增强竞争力.
崴泰电子主要提供BGA返修台，PTH（通孔组件）返修站，全自动BGA除锡机，全自动植球机，BGA锡球氮气回焊炉，PCBA基板除锡机，数控热风枪/预热台,PCBA多功能维修桌，BGA焊接失效分析仪器、X-ray等设备与工艺集成。
崴泰电子先后与三星、华为、富士康、HP、金宝电子、仁宝电脑、 USI、BYD、创维、海信、精英电脑、Kitron、栢能集团、信佳集团、百一电子、 研华科技、奇隆电子、铭裕科技、等建立合 作共羸的双边关系。
详细信息
崴泰BGA自动植球机高效植球，日均产量2000颗以上，可植球径为0.20mm - 1mm。还可以进行一模多颗的植球高效快捷。
产品详情：
BU-560-锡球植入机-规格
植球能力0.25Φ~0.76Φ
(1)外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
(2)重 量 : 32 kg.
(3)使用电压 : 110/220V 50/60Hz.
(4)使用气压 : 6 kg/cm².
(5)锡球规格 :依BGA 不同使用锡球规格而異.
(6)BGA 模具 :依BGA 不同规格SIZE 可更换需求BGA 模具.
(7) BGA 模具 :依BGA 不同规格SIZE 可更换需求锡球模具模具.
(8)锡球植入速度: 锡球植入BGA-PAD 点可微调控制锡球植入速度.
(9)锡球植入率:百分之 98
(10)锡球植入精度:0.03 mm.
(11)模具槽退料:退料速度 30 - 300 mm/S.
(12)自动植球时间:22/sec15.适用元件類别: PBGA,CBGA,CSP,BGA 角座
(13)位移方式: 模具与锡球模具吻合校正精密X.Y.θ滑台结构,分離卡微调,调整精确
快速.
(14)X 轴调整范围 : 0~+5mm 0~-5mm (±5mm)
(15)Y 轴调整范围 : 0~+5mm 0~-5mm (±5mm)
(16)θ轴调整范围 : 0°~+7° 0°~-7°(±5mm)
(17)氮气流量调整范围: 0~25 m3/min (1LPM=281/min)
(18)BGA 模具更换方式: A.B.定位PIN 定位模具,并具防呆功能,防止反装,模具夹持採用
笋压扣,勿需动用工具,即可完成模具更换,简易又快速,任何
(19)适用BGA-IC 没有规格PIN 數及厂牌限制,泛用性高、机动性高更换不同规格模具,
即可执行不同SIZE 生產作业.
(20)锡球模具更换方式: 锡球模具固定座,更换採抽取槽方式更换,插入槽孔内并有定
位功能,模具固定座均可於更换后挟持位置固定不变.
(21)锡球收集清除: 备强力真空吸取锡球导入锡球收集瓶内,完成清球动作.
(22)锡球槽防尘盖:防止尘埃圬染并防止锡球槽填充氮气大量外溢.
