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SPIN150i 德国SPS匀胶机SPIN150i
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德国SPS匀胶机SPIN150i产品概述:
SPIN150i型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆。MYCRO的SPIN系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动,可以保证半导体中胶厚度的*性和均匀性,这正是德国SPS匀胶机SPIN150i的特点。
二、匀胶机工作原理:
匀胶机(spin coater)的工作原理是高速旋转基片,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上,匀胶机常用于各种溶胶凝胶(Sol-Gel)实验中的薄膜制作,厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同,也和旋转速度及时间有关。
三、主要性能指标:
1、腔体直径:8英寸 (202 毫米);
2、Wafer芯片尺寸:10-160mm直径的材料,4英寸方片;
3、转速范围: 1~12000RPM**,±1rpm steps;
4、zui大加速度:30000RPM/S;
5、转速精度: ±0.1rpm;
6、程序段数:无限制;
7、操作步数:无限制;
8、旋转时间:无限制*,±0.1 Second steps;
9、旋转方向:顺时针,逆时针,交换摆动;
10、扩展接口:1个USB接口;
11、马达保护:20-50kPa,2-5l/min,Tube OD ? 6mm(可关闭);
12、排废连接:1” M-NPT;
13、触屏控制:全彩触摸屏控制界面;