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WB-200 半自动引线键合机，焊线机 （Wire Bonder）
- 型号
- WB-200
- 参数
- 产地类别:进口
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半导体仪器和电子产品耗材耗材
FIRSTNANO成立于2012年，一家由三位材料学博士共同创办的德国公司。基于 “Science is international”的想法，“全球协同实验室”成为三位博士追逐的梦想。
公司愿景是从科学家到科学家，科学开创美好未来。
FIRSTNANO深耕于半导体技术、材料科学、生命科学等科研领域，始终秉承“前沿、专业、科学”的宗旨，将前沿技术引进到协同实验室。我们的产品覆盖了微纳加工制程；材料科学的检测、分析；生命科学成像，脑科学与行为认知等相关领域。作为全球科技前沿的仪器供应商，FIRSTNANO具有全球技术视野、优质供应体系、以及严格的质量管控系统，能为客户提供前沿的技术解决方案。
公司服务的客户领域广泛，其中包括消费电子、航空、航天、医药技术、半导体行业、光电子行业、高校和研究机构。
在成长的过程中，我们脚踏实地、奋勇向前。自2015年香港（中华区）公司成立以来，我们一相继在香港、深圳、上海和武汉设立了分支机构。
我们真诚邀请业内英才加入FIRSTNANO TEAM，一起为梦想扬帆起航！
详细信息
法国JFP是shi jie ling xian的手动、半自动引线键合机的制造商，其产品特别适合于从实验研究到小规模试产的电子封装的需要。
全新设计的WB-200型半自动细丝键合机非常适合实验室研发，产品原型试产，产品评估，产品返修等在有限预算下，同时必须要保证高质量键合的用户。
WB-200半自动引线键合机可进行球焊、锲焊、金线键合、跳焊(Pump)等。
技术规格特点：
- 锲焊、球焊、跳焊;
- 半自动和手动键合模式;
- 焊线直径：17μm - 50μm;
- 焊臂长度：165mm (6.7”);
- 焊头进入深度：16mm;
- 可存储50个程序;每个程序50 step
- 电机驱动Z轴压头;
- 温控加温，高达250度，自动送丝;
- 数字控制，LCD显示;
- 数字编程：键合力，键合时间，温度等键合参数;
- 立式相机;
- 侧面相机可选;
参考客户：
中科院纳米中心；深圳大学，西安交通大学
