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3535/5050/3570 LED封装使用的高散热陶瓷电路板斯利通
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- 3535/5050/3570
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富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的技术企业。
公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用DPC直接覆铜技术，金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率较大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和*多项中国发明，相关技术拥有*自主知识产权，目前一期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为客户提供专业、快速、及时的贴心服务。
详细信息
LED封装使用的高散热陶瓷电路板斯利通在陶瓷覆铜板(1)上设有若干接线孔(2)，在陶瓷覆铜板(1)的正反两面涂有湿膜层(3)，在湿膜层(3)上设有铜层(4)，铜层(4)外设有锡层(5)。本实用新型采用陶瓷覆铜板作为基板，在覆铜板上电镀有铜层、锡层和阻焊层，这样使得电路板不但具有优良的高频低损耗特性，很低的介电常数热系数，而且具有良好的电气和机械性能、低Z轴膨胀、低逸气性，满足了电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展。LED封装使用的高散热陶瓷电路板斯利通一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法，其包括以下步骤：a、基板的前处理；b、图形转移；c、制作定位孔；d、印刷防焊油墨；e、丝印文字；f、化学沉镍、金；g、切割成型。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单、产品导热和散热效果好的一种铜面光亮且可定位高导热陶瓷电路板的生产方法。
1.产品精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔. 3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低. 4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产. 5.定制化生产，无需开模，生产周期短.
