厚膜陶瓷基板采用的是传统的网印技术生产，现在中国台湾生产厚膜陶瓷基板主要制造商为禾伸堂、九豪等公司。一般情况而言，使用网印的方式去制作线路的过程中，通常因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不准确的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小的制冷片，厚膜陶瓷基板的准确度已逐渐不复使用。

低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，之后透过低温烧结而成，而其中国台湾主要制造商有璟德电子、鋐鑫等公司。而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，此外，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。

薄膜陶瓷基板：为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉积、以及黄光微影制程制作而成。而目前富力天晟公司供应定制化陶瓷电路板，具备了专业薄膜陶瓷基板生产能力。