- 面议
起订量：
软塑包装袋热封检测仪
该企业相似产品
济南兰光机电技术有限公司（简称Labthink兰光）创立于1989年，是一家致力于实验室检测仪器研发、生产和销售的高新技术企业，全球领筅的包装检测仪器与解决方案供应商，世界包装组织WPO全球企业合作伙伴。
运营总部坐落于山东济南，国际总部设于美国波士顿，欧洲分公司位于德国法兰克福，业务遍及全球70余个国家和地区。Labthink兰光聚焦包装检测领域，不断探索技术创新，拥有200余项传利技术，取得了“自主核心传感器技术”重大突破，形成以C系列为核心的产品群，覆盖包装及相关材料透氧、透气、透湿、力学、热封、热粘、热缩、摩擦系数、测厚、冲击、密封泄漏、顶空气体分析、粘性、揉搓等性能测试。
基于扎实的测试能力和丰富的仪器资源，Labthink兰光CNAS实验室——济南兰光包装安全检测中心，持续通过精准可靠的数据服务帮助全球用户应对发展挑战，助力商业成功。实验室占地410平方米，配备了120余套包装专业检测仪器，资深高效的技术团队接收全球范围客户的来样检验，提供深层次数据分析和问题诊断服务，也帮助客户实现特殊试样、疑难危险试验等个性化检测需求。
Labthink兰光拥抱创新，持续构建开放协同的研发环境，广泛开展科研合作，是国家科技部“十一五”科技支撑计划课题项目单位、国家质检总局“食品包装检验检测公共技术服务平台建设”专家组成员。致力于与业界一起推动包装检测方法理论、标准和规范建设，促进行业数据体系的统一。
Labthink兰光秉承开放创新理念，追求精而专的发展战略，不断将创新触角伸入更为微观的检测世界，创造全新企业价值，助力产业链不断进步。
Labthink兰光产品介绍：透氧仪，透湿仪，压差法透气，透气度测试仪，氧气透过率测试仪，压差法气体渗透仪，透湿性测试仪，透气性测试仪，气体透过率测定仪，智能电子拉力试验机，顶空气体分析仪，迁移量及不挥发物测定仪，薄膜热封仪，水蒸气透过率测试仪，密封性检测仪，迁移池，薄膜电子拉力机，迁移测试池，摩擦系数测试仪，热缩试验仪，热封试验仪，落镖冲击试验仪，薄膜测厚仪，撕裂度仪，密封试验仪，剥离强度试验机，瓶盖扭力测试仪，纸箱抗压试验机，瓶盖扭矩仪，揉搓试验仪，纸箱堆码试验机，印刷墨层耐摩擦试验机，气相色谱仪，摆锤冲击试验仪，蒸发残渣恒重仪，电子剥离试验机，标准光源，双光源配色看版台，磨擦试验机，圆盘剥离试验机（结合牢度试验），光泽度仪，初粘性测试仪，持粘性测试仪，电子剥离试验机，汽车内饰件雾化测试仪，安瓿瓶折断力测试仪等。
详细信息
软塑包装袋热封检测仪HST-H3采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
技术特征：
1、HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
√ 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动
√ 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件
√ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
√ 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作
√ 专业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印
2、HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
√ 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致
√ 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动
√ 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸
3、HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供的合适的选择。
√ 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
√ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性
√ 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制
√ 配置脚踏开关，保证用户的安全操作
√ 配备RS232接口和专业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出
测试原理及标准：
HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
软塑包装袋热封检测仪HST-H3技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：330 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
净重：43 kg
仪器配置：
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备
