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SC-H-II 烤胶机 烘胶机
- 型号
- SC-H-II
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详细信息
烤胶机 烘胶机 型号：SC-H-II
SC-H-II烤胶机(热板)适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
产品主要特点：
1、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。
2、温度调节范围宽：室温-400℃
2、采用闭环控制，升温速度快。
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
4、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。
5、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。
6、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。
性能指标：
1、温度范围：室温-400℃，温控连续可调。
2、恒温波动度：±0.5℃
3、温度均匀性：±3%（最高温度时，工作台板上各处温度均匀性）
4、定时范围：0-999分钟(当定时设定为0时，定时不起作用)
5、电源电压：单相110-240V供电
6、加热板尺寸：200X200mm
7、仪器尺寸：210×220×160mm
8、重量：6.5KG
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烤胶机 烘胶机 型号：SC-H-I
SC-H-I烤胶机(热板)适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。
产品主要特点：
1、稳定性能非常好，温度稳定度可达±0.5℃。
2、温度调节范围宽：室温-500℃
2、采用闭环控制，升温速度快。
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。
4、采用数字按键控制温度与时间，温度与时间设定更加精确。
5、机身全部采用不锈钢，耐酸耐碱耐腐蚀。
6、针对客户基片尺寸大小，提供加热板定制服务。
性能指标：
1、温度范围：室温-300℃，温控连续可调。
2、温度均匀性：±3%（最高温度时，工作台板上各处温度均匀性）
3、电源电压：单相110-240V供电
4、加热板尺寸：200X200mm
5、仪器尺寸：210×220×160mm
6、重量：6.5KG
