激光开封机  芯片开封 IC开盖 托普斯

TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界*, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足t所有半导体器件的开封要求

激光刻蚀封装材料

应用范围

移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽

能够精准的形成多种简单和复杂的开封形状

在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。

酸只需要腐蚀极少的封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件

可选组件可以进行*的开封，对于*的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到

激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。

核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。

激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。

通过画图标识来确定器件开封位置和形状，实际被去除的材料总量可以通过射线机聚焦景深技术或额外的机械仪表进行测量。
软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。

激光开封机  芯片开封 IC开盖 托普斯