激光开封机  快速芯片开封 TOPS科技公司

激光器 1.纯清洁能源，环保无污染 

 2.整体无耗材，寿命10万小时 

 3.散热快，耗损低 

 4.转换效率高，激光阀值低 

 5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。

工控电脑

1.品牌工控电脑 

 2.工业级标准，防尘，防震 

 3.高配置，有效防止死机、卡顿、故障 

 4.工业运行环境，更流畅.

1.光学级镜面全反扫描振镜

2高速精确，*控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调

3.*伺服电机，高效率零漂移

4.超短响应时间

5.-10°至60°工作温度区间

激光开盖机 IC开盖 激光开封系统能够在一分钟完成芯片的开封工作，几乎完胜传统开封方式，对于铜线有着特别显着的开封效果，酸法开盖容易和铜以及其他金属发生化学反应。

自动开封技术的世界*TOPS公司，专注于失效分析领域已长达十年，拥有较全面的技术储备，*的产品和技术支持。满足客户各种半导体器件的复杂开封需求激光开封机  快速芯片开封 TOPS科技公司

TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法*铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。、

激光开封机激光光学系统通过集成方式保证了稳定性，同时可以将X射线检测数据和超声波检测数据叠加于开封器件的图像上，使开封的精确性大增。

激光刻蚀封装材料

应用范围

 移除任何塑封器件的封装材料功率器件和ic托盘上多个开封的预开槽
能够精确的形成多种简单和复杂的开封形状
在不破坏铝铜银线的情况下暴露内部结构。
酸只需要腐蚀极少封装材料，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件可以进行*的开封，对于*的开封复杂形状要求，激光开封可以轻松做到

激光开封机专业设计对于芯片封装的开封，能够同时开封多个器件。

核心激光发生器被严密保护在屏障腔体中，通过VBG 93、DIN EN和CE标准安全认证。

软件的所有预设参数都可以以不同名称储存，实现一键调用，方便不同器件的开封。

激光开封机  快速芯片开封 TOPS科技公司-专业提供电子芯片开封设备：

激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装

化学开封机 --- 适合金线封装

机械开封机 --- 适合陶瓷、金属封装

详细询价请致电