传统的镀锡设备通常或多或少要使用腐蚀性助焊剂来去除表面的氧化层或杂质。除此之外，不可能用传统的镀锡设备来焊接诸如，玻璃、陶瓷铝等材料。然而，现在HCSONIC 推出了一种新的超声波锡焊技术：使用了“超声波空化原理”，在没有使用助焊剂的情况下， 以一种简单的方式清洁氧化表面。

频率大于20kHz的声波称为超声波，当超声波强度超过一定值时，就可通过超声波与传声媒介的相互作用，去影响、改变、破坏媒 介的状态、性质及结构。

超声波锡焊是将超声波施加于液态锡料中，产生空化效应，利用此效应破坏和去除母材表面的氧化膜， 使液态锡料润湿母材表面。超声波焊接工具头施加于远离锡缝的位置。首先利用加热线圈将锡料和母材加热至锡焊温度，然后通过超 声波工具头向母材传递大于20 kHz的超声波振动，振幅范围为0～100μmm，振动时间在0.5～10s之间，振动结束后，让母材自然冷却，超声波锡焊的显著特点是低温无锡剂连接。*焊接技术和新型锡焊材料的快速发展，作为绿色环保型超声波锡焊技术受到国内外学术界和产业界的青睐。

应用实例

• —将钛棒焊接到蓝宝石基板上；
• —太阳能电池接触：硅si单晶片，薄膜太阳能电池、染料敏化太阳能电池；
• —铌线圈缠绕至微晶玻璃棒；
• —光学玻璃镀锡；
• —焊接120μm的玻璃光纤至0.5mm青铜孔中；
• —铜线电接触至玻璃基板的铝片上；
• —接触陶瓷碳混合超导体，焊接点直径0.8mm








设备参数

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使用频率	19~35 Khz	功率范围	300-1000W
冷却装置	水冷	温度范围	200-400℃
外壳材质	铝合金	工具头	合金钢
工作模式	间歇/连续	驱动电源	数控发生器
外壳材质	铝合金	产品型号	HC-MA2010GL