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黄金 Au1mm99.99高纯金丝高纯黄直径1毫米
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黄金丝是一种具有优异电气、导热、机械性能以及稳定性*的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料(键合金丝、框架、塑料封、焊接球、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等)。黄金丝在LED封装中起到一个导线连接的作用,将芯片表面电极和支架连接起来,当导通电流时,电流通过金线进入芯片,使芯片发光。
黄金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点,广泛应用于集成电路,相比较其他材质而言,其大的优点就是抗氧化性,这是金线广泛应用于封装的主要原因。
金的化学性质稳定,具有很强的抗腐蚀性。