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薄膜热封仪
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生产厂家济南众测机电设备有限公司成立于泉城济南,是一家高科技企业,致力于塑料软包装检测技术的研究与开发,特别是在软包装物理性能检测领域,代表着高品质与精度。公司拥有一批塑料软包装检测领域从业10年之久的专业人士,具有丰富的测试经验和雄厚的技术力量,能够为您提供专业的个性化定制和系统的解决方案。公司拥有完善的售后服务体系,能够为您提供现场、电话沟通、远程视频、常见问题视频库等立体服务,我们的服务:二十四小时三百六十度。
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济南众测机电设备有限公司研发生产的薄膜热封仪HSR-01检测仪器用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封宽度可以根据用户需求设计
薄膜热封仪
执行标准:
QB/T 2358-1998 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029-2016Standard Practices for Making Laboratory Heat Seal
YBB00122003-2015 热合强度测定法
主要参数:
热封温度:室温~300℃
热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)
热封时间:0.1~999.9s
控温精度:±0.2℃
温度均匀性:±1℃
加热形式:双加热(可独立控制)
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力:0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重:40kg
检测仪器部分优势:
1·嵌入式高速微电脑芯片控制,简洁高效的人机交互界面,为用户提供舒适流畅的操作体验
2·标准化,模块化,系列化的设计理念,可大限度的满足用户的个性化需求
3·7寸高清彩色液晶屏,触控屏操作界面,实时显示测试数据
4·手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性
5·上下热封头均可*控温,为用户提供了更多的试验条件组合
6·系统采用数字P.I.D控温技术,可以快速达到设定温度,有效地避免温度波动匠心设计
7·进口高速高精度采样芯片,有效保证测试准确性与实时性