济南众测机电设备有限公司研发生产的热封强度检测仪HSR-01符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等标准，专业适用于塑料薄膜、复合膜、软塑包装材料、真空包装、铝箔袋、药用复合袋等包装产品的热封强度检测，也称为热封强度测试仪、热封强度试验机等。

   热封强度检测仪HSR-01主要参数：
   通用名称：热封试验仪
   热封温度：室温～300℃
   热封压力：50～700Kpa（取决于热封面积）
   热封时间：0.1～999.9s
   控温精度：±0.2℃
   温度均匀性：±1℃
   加热形式：双加热（可独立控制）
   热封面：330 mm×10 mm(可定制)
   电源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
   气源压力：0.7 MPa～0.8 MPa (气源用户自备)
   气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
   外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
   约净重：40kg

 产品优势：
   1.嵌入式高速微电脑芯片控制，简洁高效的人机交互界面，为用户提供舒适流畅的操作体验
   2.标准化，模块化，系列化的设计理念，可大限度的满足用户的个性化需求
   3.7寸高清彩色液晶屏，触控屏操作界面，实时显示测试数据
   4.手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性
   5.上下热封头均可控温，为用户提供了更多的试验条件组合
   6.系统采用数字P.I.D控温技术，可以快速达到设定温度，有效地避免温度波动匠心设计
   7.进口采样芯片，有效保证测试准确性与实时性
   8.热封温度和时间参数皆可预设，直接输入数值，即可进入试验模式
   9.采用设计的热封头结构，确保整个热封面的温度均匀，整个热封头均匀性可达±1℃
   10.采用优质耐高温气缸设计，有效避免了热封头温度对于压力的影响
   11.温度、压力、时间等试验参数可直接在触摸屏上进行输入，操作方便快捷
   12.热封头宽度、长度均可进行特殊定制，不受热封头结构的影响

  友情提示:因技术进步更改资料,恕不另行通知,产品以后期实物为准。