起订量:
薄膜热封性能测试仪
高级会员第5年
生产厂家济南众测机电设备有限公司成立于泉城济南,是一家高科技企业,致力于塑料软包装检测技术的研究与开发,特别是在软包装物理性能检测领域,代表着高品质与精度。公司拥有一批塑料软包装检测领域从业10年之久的专业人士,具有丰富的测试经验和雄厚的技术力量,能够为您提供专业的个性化定制和系统的解决方案。公司拥有完善的售后服务体系,能够为您提供现场、电话沟通、远程视频、常见问题视频库等立体服务,我们的服务:二十四小时三百六十度。
天行健,君子以自强不息,我们将持续创新,不断推出高品质有灵魂的产品;地势坤,君子以厚德载物,我们将不断积淀,成就自己的大国工匠!
众测,一直在前进!
薄膜热封性能测试仪HSR-01(Heat Seal Tester)采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。
薄膜热封性能测试仪主要参数:
热封温度:室温~300℃
热封压力:50~700Kpa(取决于热封面积)
热封时间:0.1~999.9s
控温精度:±0.2℃
温度均匀性:±1℃
加热形式:双加热(可独立控制)
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
电源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
气源压力:0.7 MPa~0.8 MPa (气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
约净重:40kg
测试原理及:
本检测仪器采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。
符合标准:该仪器满足多种国家和标准:QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003-2015、YBB OO152002- 2015、YBB 00212005-2015、YBB 00232005-2015、YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015