引线框架的等离子表面处理设备清洗机微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ，确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键，经等离子处理机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本。

等离子清洗机是干式的等离子体表面改性设备，等离子体表面改性设备，清洗处理机可广泛应用于表面工程应用中，包括表面清洗、表面灭菌、表面活化、表面能蚀变、提高表面润湿性能、粘接和粘附的表面制备、表面化学改性以及表面处理。通过活化、接枝和表面包覆对聚合物和生物材料进行表面刻蚀、表面活化处理。 等离子体表面改性设备处理材料时短间、不产生化学污染、不破坏材料的整体体积结构、仅仅改变材料表面性能的处理技术。

引线框架的等离子表面处理设备清洗机

等离子体表面改性,通过等离子体表面作用可以在表面引入不同的基团来改善其性能,如亲水性、疏水性、润湿性、黏结性;引入具有生物活性的分子或生物酶,提高其生物相容性。采用等离子体技术对聚合物材料表面进行改性,不但改善了特定环境下高分子材料的适用性能,也拓宽了常规高分子材料的适用范围。把互不相容的原材料相互粘合，或提高材料表面的高性能附着力，或清除了材料表面静电，从而实现高效、环保的制造工艺。