等离子活化去胶机器 清洗处理设备对半导体行业封装清洗.晶圆,芯片倒装表面活化,除胶,提高表面附着力

使用等离子清洗机进行预处理，能大幅提高物体的表面能，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能得到改善，对打印、粘合、喷漆、涂层、涂胶、清洁等工艺至关重要。

等离子活化去胶机器 清洗处理设备消除污染，蚀刻表面以改善粘附性，并在电子制造过程中提供表面活化。通过等离子体处理的表面活化可以通过增强流体流动，消除空隙和增加芯吸速度来增强模具附着，模制，引线接合和底部填充。

等离子活化去胶机器 清洗处理设备回蚀/凹蚀

特氟龙活化：等离子活化处理机提高亲水性,确保孔金属化。

软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子体清洗机对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。

等离子清洗机用于碳去除

清洗表层是等离子清洗机的关键，简易地说清洗表层便是在待处理材料的表层打出成千上万人眼看不到的小孔，同时在表层产生一层新的氧化膜，这样就可以增大了材料的表面积，间接提升了材料表层的黏附性、相溶性、浸润性、扩散性等。

等离子活化去胶机器 清洗处理设备提高表面张力，增强附着力，去除污染物，去除静电。

等离子清洗机适用于对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、高分子材料等物体表面进行360度清洁和表面改性处理，提高湿润性提升工件粘接、涂层、印刷、去胶的可靠性。