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Dymek岱美仪器 EVG620 NT-掩模对准光刻机系统
高级会员第5年
代理商岱美仪器技术服务(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面简称岱美)成立于1989年,是一间拥有多年经验的高科技设备分销商,主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持,并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今,岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港,中国大陆(上海、东莞、北京),中国台湾,泰国,菲律宾,马来西亚,越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品:
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有:
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
如有需要,请联系我们,了解我们如何开始与您之间的合作,实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
一、产品特色
EVG620 NT-掩模对准光刻机系统|接触式光刻机提供国家的本领域掩模对准技术在小化的占位面积,支持高达150毫米晶圆尺寸。
二、技术数据
EVG620 NT以其多功能性和可靠性而著称,在小的占位面积上结合了先进的对准功能和优化的总体拥有成本,提供了先进的掩模对准技术。它是光学双面光刻的理想工具,可提供半自动或自动配置以及可选的全覆盖Gen 2解决方案,以满足大批量生产要求和制造标准。拥有操作员友好型软件,短的掩模和工具更换时间以及高效的球服务和支持,使它成为任何制造环境的理想解决方案。
EVG620 NT或*容纳的EVG620 NT Gen2掩模对准系统配备了集成的振动隔离功能,可在各种应用中实现出色的曝光效果,例如,对薄而厚的光刻胶进行曝光,对深腔进行构图并形成可比的形貌,以及对薄而易碎的材料(例如化合物半导体)进行加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
三、EVG620 NT-接触式光刻机特征
1、晶圆/基板尺寸从小到150 mm / 6''
2、系统设计支持光刻工艺的多功能性
3、易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短
4、带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列
5、自动原点功能,用于对准键的确居中
6、具有实时偏移校正功能的动态对准功能
7、支持新的UV-LED技术
8、返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
9、自动化系统上的手动基板装载功能
10、可以从半自动版本升级到全自动版本
11、小化系统占地面积和设施要求
12、多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
13、先进的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性
14、便捷处理和转换重组
15、远程技术支持和SECS / GEM兼容性
四、附加功能
1.键对准
2.红外对准
3.纳米压印光刻(NIL)
五、EVG620 NT技术数据
曝1、光源:
汞光源/紫外线LED光源
2、先进的对准功能:
手动对准/原位对准验证
3、自动对准:
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
4、EVG620 NT产能:
全自动:一批生产量:每小时180片
全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆
晶圆直径(基板尺寸):高达150毫米
5、对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基材
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±3.0 µm
6、曝光设定:
真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
7、楔形补偿:
全自动软件控制
8、曝光选项:
间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
六、系统控制
1、操作系统:
Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
2、多语言用户GUI和支持:
CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
3、工业自动化功能:
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术:SmartNIL