韩国MicroP微先锋铜上镀锡膜厚测试仪

功能：速无损检测电子电镀层厚度

仪器品牌：Micropioneer 微先锋

仪器特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器应用：

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

仪器测量精度：

表层：±5%以内，第二层：±10%以内，第三层：±15%以内

XRF-2020电镀测厚仪的特征：可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。

薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及合金镀层厚度和成分进行测量。此外，也适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

铜上镀锡膜厚测试仪检测范围

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

可测单双镀层及合金镀层

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

规格型号如下图

仪器型号：XRF-2020H,XRF-2020L

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

铜上镀锡无损测厚仪X-RAY膜厚仪

测试范围0.5-60um