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非标定制 玻璃PDMS芯片键合用等离子清洗机
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深圳金铂利莱科技有限公司成立于2014年，引用源自德国25年等离子系统研发技术，是一家专业从事等离子蚀刻/清洁系统的研发与生产制造于一体的高科技企业。等离子清洗机公司简介：公司成立以来一直为手机、电脑、线路板、LED、半导体、光电太阳能、汽车、医疗等高科技电子领域及大规模工业领域客户提供等离子处理系统。
等离子清洗机应用领域：
光学镜片清洗：清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。
去除氧化物：移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。
芯片清洗：清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。
表面修饰：高分子材料表面的修饰。
封装领域：封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。
改善粘合力：改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力
涂覆镀膜：对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。
牙科领域：对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。
医用领域：修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性及对医疗器械的消毒和杀菌。
详细信息
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请客户在购买前联系客服，价格根据客户所需设备规格和售后服务条件将有所调整，请了解清楚设备详情后再进行下单操作，谢谢您的理解和配合！
玻璃PDMS芯片键合用等离子清洗机
处理产品：微流控芯片
行业：电子行业
材料：玻璃/PDMS
工艺：活化/清洗
下一步工艺：键合
当前集成电路的发展趋势是小型化、大功率化和多功能化，用户对产品的可靠性要求也越来越高，这就对微电子制造技术和工艺提出了许多新的课题。微流控PDMS芯片通常采用等离子体处理的方法，不同的处理参数会影响到PDMS芯片的键合强度。良好的键合牢固的芯片的耐压强度可以达到3-5 bars的耐压值。
生产过程中键合区不可避免地会受到污染，如不加以处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊、键合强度偏低等缺陷，从而使产品的长期可靠性没有保证。为了时效性尽可能长的把PDMS芯片结合到玻璃片上，研究人员使用等离子清洗机来改变玻璃和PDMS的表面性质。等离子体处理将会改变玻璃和PDMS芯片表面的化学物质并允许您把带有微通道的PDMS粘接到其他基底上（PDMS或玻璃）。
等离子体处理时间是表面处理和键合成功的一个关键因素。太短等离子体处理时间不会使整个表面发生功能化而太长等离子体处理时间会强烈的改变PDMS表面的性能。等离子体被激活的时间越长，您的PDMS表面越粗糙而且还会影响到粘接性能。等离子体通常用于软刻蚀技术，牢固粘接的时间通常是在20到60秒之间。
键合前等离子清洗的作用：
(1)键合强度普遍增长；
(2)极差缩小；
(3)键合强度的离散性缩小；
(4)改善了失效模式。
等离子清洗产生的是气态物质，而不是液体废料，可直接排至空气中。从而无需昂贵的废物处理系统。等离子清洗是通过选择和调整工艺参数如功率、压力、时间、气体种类等进行工艺控制的，操作方便、简单。
