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Sublym100 微流控芯片真空热压键合机

型号
Sublym100
参数
价格区间:5万-10万 仪器种类:微流控芯片系统 应用领域:医疗卫生,化工,生物产业,电子,制药
安徽智微科技有限公司

高级会员4年 

生产厂家

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安徽智微科技有限公司是一家专注于微流控领域产品和技术服务的企业,公司拥有多名微流控行业资深销售和技术人员,凭借强大的资源整合能力和技术研发实力,为您提供一站式微流控产、学、研服务。
主营业务包括:

1.微流控芯片:所有材质的微流控芯片的研发、设计、加工、处理、封装。

2.微流控芯片的组件、配件、耗材:光刻胶、PDMS、以及其他耗材。
3.微流控芯片相关设备:微流控芯片加工、微流控芯片封合、微流体驱动、微流体控制、微流控芯片表面处理、温度控制、样品前处理、以及其他设备。
4.微流控芯片实验室组建:微流控芯片实验室的整体解决方案,包括设计、组建以及实验室相关技术输出。

5.微流控芯片量产设备与服务:提供有机材质(PDMS、PMMA等)和无机材质(石英、玻璃等)微流控芯片批量生产设备以及批量代加工服务。

6.微流控系统开发:基于微流控芯片技术的终端应用,可开发细胞、免疫、生化、分子诊断方面设备。

详细信息

【微流控芯片真空热压键合机主要优势】

  • 使用方便,无需大量培训即可操作,是加速科研项目的理想设备。
  • 一种超紧凑的设计,和笔记本电脑大小相当,同时Subblym100微流控芯片热压键合机比标准商业热压机要轻得多,其它热压键合机重量可达500公斤。
  • 一个用户友好的系统,只需一根插座供电即可,让您可以在最小的空间内即插即用。
  • 比其他微加工设备便宜得多,让每个人都更容易接触到微流体领域。

【微流控芯片真空热压键合机技术参数】

外形尺寸 33*34*11cm
适配模具尺寸 4英寸
最大模具厚度 1cm(可选1.5cm)
温度范围 50℃-180℃
升温速度 180℃/5min
压力 1.2-1.8kN
电源功率 800W

【适用模具】

树脂模具:热压的主要模具,坚硬耐温,可反复使用达100次以上

玻璃模具:蚀刻玻璃模具也是热压的常用模具

金属模具:一般选择铝制的金属模具

硅基模具:热压的最后一个选择,主要是硅基/SU8太脆弱而容易损坏,通过谨慎操作和加上一层不沾喷雾剂,也是可以尝试使用的。

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产品参数

价格区间 5万-10万
仪器种类 微流控芯片系统
应用领域 医疗卫生,化工,生物产业,电子,制药
企业未开通此功能
详询客服 : 0571-87858618
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