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Sublym100 微流控芯片真空热压键合机
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生产厂家
安徽智微科技有限公司是一家专注于微流控领域产品和技术服务的企业,公司拥有多名微流控行业资深销售和技术人员,凭借强大的资源整合能力和技术研发实力,为您提供一站式微流控产、学、研服务。
主营业务包括:
1.微流控芯片:所有材质的微流控芯片的研发、设计、加工、处理、封装。
2.微流控芯片的组件、配件、耗材:光刻胶、PDMS、以及其他耗材。
3.微流控芯片相关设备:微流控芯片加工、微流控芯片封合、微流体驱动、微流体控制、微流控芯片表面处理、温度控制、样品前处理、以及其他设备。
4.微流控芯片实验室组建:微流控芯片实验室的整体解决方案,包括设计、组建以及实验室相关技术输出。
5.微流控芯片量产设备与服务:提供有机材质(PDMS、PMMA等)和无机材质(石英、玻璃等)微流控芯片批量生产设备以及批量代加工服务。
6.微流控系统开发:基于微流控芯片技术的终端应用,可开发细胞、免疫、生化、分子诊断方面设备。
【微流控芯片真空热压键合机主要优势】
【微流控芯片真空热压键合机技术参数】
外形尺寸 | 33*34*11cm |
适配模具尺寸 | 4英寸 |
最大模具厚度 | 1cm(可选1.5cm) |
温度范围 | 50℃-180℃ |
升温速度 | 180℃/5min |
压力 | 1.2-1.8kN |
电源功率 | 800W |
【适用模具】
树脂模具:热压的主要模具,坚硬耐温,可反复使用达100次以上
玻璃模具:蚀刻玻璃模具也是热压的常用模具
金属模具:一般选择铝制的金属模具
硅基模具:热压的最后一个选择,主要是硅基/SU8太脆弱而容易损坏,通过谨慎操作和加上一层不沾喷雾剂,也是可以尝试使用的。