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EVG501-晶圆键合机
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岱美有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于香港，中国台湾，中国大陆，泰国，菲律宾，马来西亚及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器等。
岱美重要合作伙伴包括有：n&k Technology ; Veeco di, Wyko, Dektak, IBE, IBD, MTI; Imago; 4D; First Nano; GatanSagitta; AXIC; Tamarack; Thermo Noran; Magnetic Recording Solutions; Schmitt; EVG; Shb; SPTS; ADE; CETR; Contrade; DeWeyl; Filmetrics - Greater China; Global Optron; Herz; Innovative Instrumentation Incorporated; LESCO; Microphysics; OSC; Palomar; PPL JPS; Strasbaugh; Tru-Si; VIC; Westbond; Diamond Innovations; Innovative Organics;nPoint;Photonic Cleaning Technology
如有需要，请联系我们，了解我们如何开始与您之间的合作，实现您的企业或者组织机构长期发展的目标。
详细信息
EVG晶圆键合机参数
| 大键合力 | 20kN |
| 加热器尺寸 | 150mm(小为单个芯片) 200mm(小100mm) |
| 真空 | 标准0.1mbar(可选1E-5 mbar) |
EVG501-晶圆键合机 先进封装 TSV 微流控加工
基本功能：用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。
适用于：微流体芯片，半导体器件处理，MEMS制造，TSV制作，晶圆先进封装等。
一、简介
EVG键合机EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统（晶圆键合机），可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极，玻璃料，焊料，共晶，瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计，让用户能快速，轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的，例如GEMINI，键合程序很容易转移，这样可以轻松扩大生产量。
二、EVG501-晶圆键合机特征
带有150 mm或200 mm加热器的键合室
*的压力和温度均匀性
与EVG的机械和光学对准器兼容
灵活的设计和研究配置
从单芯片到晶圆
各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)
可选涡轮泵(<1E-5 mbar)
可升级阳极键合
开放式腔室设计，便于转换和维护
兼容试生产需求：
同类产品中的低拥有成本
开放式腔室设计，便于转换和维护
小占地面积的200 mm键合系统：0.8㎡
程序与EVG HVM键合系统*兼容
