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AX8200 封装元器件X-RAY无损透视检测仪
- 型号
- AX8200
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公司是一家从事精密检测仪器设备的生产销售，售后培训，维修维护，并提供配套应用分析及实验室构建方案的一家公司。公司主营产品有：RoHS分析仪、X-RAY检测设备，X射线数字成像系统，锂电池检测设备，镀层测厚仪、合金分析仪、RoHS2.0检测仪、RoHS2.0测试仪、膜厚仪、手持式合金分析仪、直读光谱仪、高效液相色谱仪、GC-MS气相色谱质谱联用仪、ICP电感耦合光谱仪、AAS原子吸收分光光度计等，并针对重金属环保检测、有害物质分析、材料成分析提供整套实验室构建、耗材、培训等一站式解决方案。为客户提供更加*产品和更加满意的服务，同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案，从而推动中国经济快速全球化。
公司拥有完善的销售务网络，在全国设立多个服务网点和营销代理，拥有强大的服务支撑体系。公司成立客户服务中心，提供24小时免费服务热线。公司与国外多家品牌建立合作关系，产品品种齐全，为各行业提供的分析解决方案和仪器设备。作为一家科技创新型企业，拥有XRF行业的软件研发工程师和硬件研发工程师，平均从业经验十年以上。
详细信息
封装元器件X-RAY无损透视检测仪介绍：
封装元器件X-RAY无损透视检测仪现阶段，针对封装和组装流程选用的品质检测方式一般主要包括人力目检、飞针测试、针床测试、全自动光学测试AOI和功能测试等等。但随着封装技术的不断进步，肉眼可见的体积越来越小，传统的检测方式早已不能满足各种*封装器件的测试要求。
以半导体芯片封装为例，CSP的种类日益繁多，有柔性封装、刚性基板、引线框架、栅阵引线型及细微模塑形CSP等等。不一样的CSP构造其技木工艺也各有不同，但其基本都是根据倒装焊（FCB）和球栅阵列（BGA）二项技木。
X射线能做什么？
高精度X射线是无损检测的重要方法，是故障分析的常用方法，主要应用领域为：
1.观察电子组件，例如DIP，SOP，QFP，QFN，BGA，Flipchip和其他不同封装的半导体，电阻器，电容器和小型PCB印刷电路板
2.观察芯片内部的芯片尺寸，数量，堆叠的管芯和接线
3.观察包装缺陷，例如芯片破裂，分配不均，断线，引线键合，内部气泡和其他焊接缺陷，以及焊接缺陷，例如焊球冷焊和虚拟焊接
焊接状态分析和检测：电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常，我们可以通过X-RAY检测透视，检查有没有虚焊、假焊、气泡、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼不可见的不良。
日联科技致力于走品牌路线，目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达”等众多国内外企业。
经过十年发展，日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心，并在深圳、重庆两地建有全资子公司（工厂），在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲（美国、墨西哥、巴西、阿根廷）、欧洲（英国、德国、意大利、俄罗斯）、亚洲（东南亚、日韩、中东、土耳其）、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作，建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。
产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
