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X-RAY检测设备AX8200 IC封装元器件缺陷X-RAY检测设备
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生产厂家公司是一家从事精密检测仪器设备的生产销售,售后培训,维修维护,并提供配套应用分析及实验室构建方案的一家公司。公司主营产品有:RoHS分析仪、X-RAY检测设备,X射线数字成像系统,锂电池检测设备,镀层测厚仪、合金分析仪、RoHS2.0检测仪、RoHS2.0测试仪、膜厚仪、手持式合金分析仪、直读光谱仪、高效液相色谱仪、GC-MS气相色谱质谱联用仪、ICP电感耦合光谱仪、AAS原子吸收分光光度计等,并针对重金属环保检测、有害物质分析、材料成分析提供整套实验室构建、耗材、培训等一站式解决方案。为客户提供更加*产品和更加满意的服务,同时为电子、电器、珠宝、玩具、食品、建材、冶金、地矿、塑料、石油、化工、医药等众多行业提供更为完善的行业整体解决方案,从而推动中国经济快速全球化。
公司拥有完善的销售务网络,在全国设立多个服务网点和营销代理,拥有强大的服务支撑体系。公司成立客户服务中心,提供24小时免费服务热线。公司与国外多家品牌建立合作关系,产品品种齐全,为各行业提供的分析解决方案和仪器设备。作为一家科技创新型企业,拥有XRF行业的软件研发工程师和硬件研发工程师,平均从业经验十年以上。
IC封装元器件缺陷X-RAY检测设备介绍:
IC封装元器件缺陷X-RAY检测设备以半导体芯片封装为例,CSP的种类日益繁多,有柔性封装、刚性基板、引线框架、栅阵引线型及细微模塑形CSP等等。不一样的CSP构造其技木工艺也各有不同,但其基本都是根据倒装焊(FCB)和球栅阵列(BGA)二项技木。
第一,倒装焊技木主要有焊球凸点法、热压焊法和导电胶粘接法三种电气连接方式,不管哪一种方式,凸点的连接在封装流程里都不是肉眼能看得见的。
元器件的工具检测:如果所有的肉眼都没办法判断是否有异常存在可以采用X-RAY检测设备,X-RAY检测设备主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装、锂电行业,电子、汽车零部件、,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。关于X-RAY检测透视相关的信息,可以咨询下深圳市智诚精展科技有限公司。 该公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的专业X-Ray检测设备和BGA返修设备制造商。
日联科技致力于走品牌路线,目前“UNICOMP”品牌在国内外已经名声斐然。客户包括松下、三星、LG、博世、飞利浦、ABB、西门子、安费诺、宝马、奥迪、特斯拉、华为、中兴、比亚迪、TCL、宁德时代、力神、欣旺达、国轩、立讯、伟创力、富士康、中集集团、一汽大众、东风集团、东方电气、顺丰速运、“三通一达”等众多国内外企业。
经过十年发展,日联科技已在无锡国家高新区自建4万余平米的现代化工厂和研发制造中心,并在深圳、重庆两地建有全资子公司(工厂),在北京、沈阳、天津、西安、郑州、成都、武汉、青岛、宁波、广州、柳州、厦门、昆明、乌鲁木齐等地设有办事处。公司与美洲(美国、墨西哥、巴西、阿根廷)、欧洲(英国、德国、意大利、俄罗斯)、亚洲(东南亚、日韩、中东、土耳其)、澳大利亚、南非等全球多地代理商和分销商合作,建立了销售和服务网点。产品已出口到40余个国家及地区。
产品应用:
●pcba焊点检测(BGA 、CSP 、POP等元器件检测)
●电池(极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测)
●电子接插件(线束、线缆、插头等)
●汽车电子(接插线、仪表盘等检测)
●太阳能、光伏(硅片焊点检测)
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体(封装元器件检测)
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测