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Omniscan X3 相控阵仪
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增宜检测技术（上海）有限公司是一家专注于无损检测设备，理化分析计量仪器，实验室科研器材销售及服务的一站式集成供应商。公司代理许多上享誉*的先进产品。
我们提供的工业产品包括超声波检测仪、涡流仪、激光间隙测量仪、X射线机、平板探测器、磁粉探伤机、着色渗透剂、声发射检测仪器、泄漏仪、内窥镜、显微镜、硬度计、合金光谱仪、金相分析仪、红外热像仪及其它实验室试验检测设备。
我们的产品广泛应用于造船、汽车、铁路、航空、石化、冶金、风电、核工业、军工、特检和高校科研等多个行业领域，并赢得了广大用户的良好口碑。
公司秉承“至信卓业，客户至上”的经营宗旨，崇尚“专业，高效，共赢”的服务理念，为广大客户提供优质的产品，优质的服务。我们期待成为您长期且可信赖的合作伙伴。
主要代理如下公司产品：
奥林巴斯测厚仪/探伤仪/显微镜/内窥镜/光谱仪
Third Dimension英国三维激光间隙测量仪
ZETEC探伤仪
GE美国通用电气测厚仪/探伤仪/显微镜/内窥镜/射线机
万睿视平板探测器/管头
Eddyfi & M2M探伤仪
美国磁通磁粉渗透
Eddyfi & M2M探伤仪
详细信息
提供全聚焦方式（TFM）功能的Omniscan X3 相控阵仪
信心满满，昭然可见
Omniscan X3 相控阵仪是一款功能齐备的相控阵工具箱。这款仪器所提供的性能强大的工具，如：全聚焦方式（TFM）图像和高级成像功能，可使用户更加充满信心地完成检测。
*创新的全聚焦方式（TFM）
更好的缺陷成像性能，可以更清晰地显示微小的缺陷
可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷成像，
以在关键的早期探测到这种缺陷
机载声学影响图（AIM）的反射率模拟器有助于
以图像方式显示全聚焦方式（TFM）的灵敏度，还可以根据实际情况进行调节
屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
改进的相控阵技术
最大脉冲重复频率是OmniScan MX2探伤仪的3倍
单独的衍射时差（TOFD）菜单，加快了工作流程
改进的快速相控阵校准，使用户享有更轻松的操作体验
800%的高波幅范围，减少了重新扫查的需要
机载双晶线阵和双晶矩阵探头的支持性能，加速了创建设置的过程
迅速地投入到检测工作中
机载扫查计划、改进的快速校准和简化的用户界面，有助于省去一些不必要的步骤，从而可使用户在很短的时间内完成检测的设置工作。
性能可靠，令人信赖
符合IP65评级标准，防雨防尘
机载GPS，可提供采集数据的位置
可通过无线方式连接到奥林巴斯科学云系统，以下载新的软件
得益于25 GB的文件容量，仪器可以无需停歇，持续扫查
检测团队中的主力成员
OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手：焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷（HTHA）的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。
32:128PR型号，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
还提供16:64PR和16:128PR型号
最多8个声束组，1024个聚焦法则
与OmniScan MX2/SX仪器的文件相兼容，方便了用户转换到新仪器的操作
64 GB的内置存储容量，还可以借助外置USB驱动盘扩展存储容量
新一代OmniScan带给您更美好的体验
OmniScan X3仪器的软件性能强大，其简洁、现代的菜单结构减少了按键的次数，改进了从开始设置到最后制作报告的整个检测过程，因此无论新老用户都会得心应手地使用这款仪器。
屏幕上最多可显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，有助于缺陷的解读和定量
在同一个检测中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（声波组），使检测人员更有希望探测到方向异常的缺陷指示。OmniScan X3探伤仪可以最多同时显示4种模式的全聚焦方式（TFM）图像，从而使用户看到从不同角度生成的图像。来自每种模式的响应和特征，如：端部衍射、圆角凹陷和缺陷剖面，可被综合在一起进行分析，从而可以确认缺陷的类型，并提高缺陷定量的性能。
提前确认覆盖区域
声学影响图（AIM）工具可以基于用户的全聚焦方式（TFM）模式、探头、设置和模拟反射体，即刻提供灵敏度的可视化模型。
迅速地投入到检测工作中
机载扫查计划工具有助于用户在开始检测之前观察到检测图像。
同时配置多个探头和声波组
改进的校准功能和设置验证工具
看似熟悉、实有提升的OmniScan操作体验
OmniScan X3探伤仪虽然保留了OmniScan仪器熟为人知的界面，但却减少了设置和分析所需的步骤。因此拥有OmniScan X2的用户可以快速方便地过渡到OmniScan X3的使用，而新的用户则可以借助OmniScan X3轻松地学习检测知识。
OmniPC软件为用户提供一套高级工具，如：并排显示视图的功能，这种视图可使用户在屏幕上比较两个文件，从而在分析数据时更加充分地利用PC机的性能。
观察焊缝左右两侧的图像
在同一个屏幕上将当前和以前捕获的检测数据放在一起进行比较
