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LV02-DC27-E01 2.5G 1270nm DFB芯片
- 型号
- LV02-DC27-E01
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深圳市利拓光电有限公司，创立于2011年，公司专业研发、生产、销售气体传感、计量检测和光纤通信用半导体激光器芯片、器件和模块，专注于半导体激光气体传感产品解决方案。是*大的气体传感激光器件产品提供商之一。
在管理技术团队中，拥有多名博士、硕士、高级工程师等业内专家，曾供职于著名公司，具有多年的半导体激光器研发制造经验。公司产品在有毒、有害气体检测领域、煤矿安全生产、电力、化工、石油和军事领域有着巨大的应用空间。批量提供全系列650nm-2350nm全波长半导体激光器产品，包括芯片、TO、OSA、蝶形封装激光器、驱动电路模块等，可根据客户要求定制波长760nm-2330nm激光器，激光器封装形式有TO39、TO56、TO60、14针蝶形封装。
深圳市利拓光电有限公司和重庆大学、深圳大学以及爱尔兰Eblana光子公司有紧密的战略合作关系，在产品技术开发上有多项合作项目。Eblana创建于2001年，目前是主流的气体探测激光器供应商。
详细信息
2.5G 1270nm DFB 芯片 型号：LV02-DC27-E01
中心波长：1270nm
用途：GPON 领域
供应商：深圳市利拓光电有限公司
2.5G 1270nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01
2.5G 1270nm DFB激光芯片是为高性能光通信应用而设计
•储存温度：-40℃-85℃
•工作温度：-20-85℃
•反向电压：最大值2V
•正向电流：最大值100mA
•阈值电流：典型值10mA（25℃）15mA（85℃）最大值：15mA（25℃） 30mA（85℃）
•正向电压：最大值：1.6V
•斜效率：最小值0.35mW/mA
•边模抑制比：最小值35db
•电阻：8Ω
•峰值波长：1260 1270 1280 nm
•波长温度系数：0.09nm/℃
•垂直发散角：典型值28degerr
•水平发散角：典型值24degerr
•带宽：3GHz
2.5Gbps 1270nmDFB激光芯片设计用于高性能光通信应用以及GPON应用。
芯片尺寸：
芯片长度：250（±25）um
芯片宽度：220（±25）um
芯片厚度：110（±20）um
