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高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus
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探针台，芯片ESD测试设备，TLP测试设备，CDM测试设备
南京芯测软件技术有限公司，专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造，以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试，器件测量系统软件、硬件的先进供应商，以满足国内用户需求，开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。
南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。涉及的设备包括：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销芯片ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量，大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业
详细信息
高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus
测试提供的BGA/Socket植球设备以及高度定制的方案服务，满足STRIP类以及单颗产品的高精度、高速度植球。
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功能：
特点
操作：
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高密度全自动BGA植球机 BA-1700 Plus
| 项目 | 规格参数 |
| 植球范围 | 100X300 mm |
| 对应产品 | 6、8、12英寸晶圆，最大植球数≥ 80,000 |
| 植球精度 | + 10微米 |
| 植球速度 | ≤20s/Circle |
| 对应球径 | 0.12~1.0 微米 |
| 外形尺寸 | 2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米 |