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激光植球机
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南京芯测软件技术有限公司，专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造，以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试，器件测量系统软硬件的最好供应商，以满足国内用户需求，开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。
南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。产品包括：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量，大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业。
详细信息
一、BGA植球机介绍：
德正智能植球机是一款半自动植球机。在表面组装工艺生产(SMT)中，用于大批量的芯片植球生产设备。植球机一整套包括植锡和植球两个部分。
二、产品基本特点：
（1）适用于批量芯片的植球。精度高，重复精度±0.01mm；植球精度0.015mm。PLC控制可以提高生产效率，控制品质，节省成本。
（2）电动升降平台钢网；半自动落球；进口电动升降平台控制模具与钢网分离速度及行程，可以灵活实现多种脱模方式。一体成型治具固定系统，钢网方便快捷，准确。芯片厚度可用电动平台调节。
三、植球范围：
（1）IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装，小间距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP封装，小球径(Ball) 0.2mm;
（2）应用范围：手机，通讯，液晶电视，，家庭影院，车载电子，电力设备，航天等和电子产品的生产加工。
四、性能：
重复精度：±12μM
植球精度：±15μM
循环时间：＜30S(不包括芯片装模板时间)
五、激光植球机的功能:
（1）可用于CSP、BGA、PCB、晶圆植球
（2）支持3D封装
六、激光植球机的特点:
（1）单点激光植球，无需额外回流，无需助焊剂
（2）可支持锡球尺寸40um到760um
