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全自动晶圆挑片分选机 AP-1800
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南京芯测软件技术有限公司，专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造，以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试，器件测量系统软件、硬件的先进供应商，以满足国内用户需求，开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。
南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。涉及的设备包括：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销芯片ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量，大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业
详细信息
一、全自动晶圆挑片分选机 AP-1800的功能：
（1）挑片应用：wafer to tray
（2）自动上下料，设备按照输入的Mapping图及AOI检查判定产品，自动分拣芯片
二、全自动晶圆挑片分选机 AP-1800的特点：
（1）全自动系统、视觉定位系统，直线电机驱动：分拣精度高，速度快
（2）AOI检查系统，挑片过程中检查芯片外观，自动识别形貌Bond Force Control
（3）支持对三五族，MEMS以及具备空气桥结构芯片的挑选，支持MPW提供设备功能、治具定制及服务Options
（4）2-step sorting：双分拣装置，分步挑片
（5）Air Ejector：对应超薄产品，芯片厚度≥20μm
三、RCID识别功能:
项目 | 规格参数 |
wafer尺寸 | 4、6、8inch Option：12inch |
| 芯片尺寸 | 0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm |
芯片厚度 | ≥100μm Option:≥20μm |
放置精度 | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm |
| 分拣速度 | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die |
| 放置区容量 | 4、6、8inch Option：12inch |
| 设备尺寸 | 1800(W)x1000(D)x1650(H) mm |
