1 产品概述：

   LED映射分选机是一种专用于LED芯片及封装后成品检测与分选的先进设备。它结合了高精度的光学检测系统、精密的机械传动系统和智能控制系统，能够实现对LED产品性能的全面评估和精确分类。随着LED技术的不断发展，LED映射分选机在提升生产效率、保证产品质量方面发挥着越来越重要的作用。

2 设备用途：

LED映射分选机主要用于以下几个方面：

1. LED芯片分选：在LED芯片的制造过程中，通过光学检测系统对芯片发出的光线进行采集和分析，根据亮度、色温、颜色一致性等性能指标进行自动分类，确保芯片质量符合后续封装或应用的要求。

2. 封装后成品检测与分选：对已完成封装的LED产品进行电气、光学及极性检测，根据检测结果将产品分为不同的优劣等级，并自动将合格产品和不合格产品分别落入相应的料盒中。这有助于提升产品的一致性和客户满意度。

3. 提高生产效率：LED映射分选机能够高速、准确地完成分选任务，减少人工干预和错误率，从而显著提高生产效率。

3 设备特点

  1 高精度检测：采用先进的光学检测系统，能够实现对LED产品性能的精确测量和分析，确保分选结果的准确性和可靠性。

  2 高速分选：具备高速模具分拣能力，如MPI LED映射分拣机系列可提供55毫秒/芯片或更短的分拣周期时间，显著提高生产效率。

  3 模块化设计：采用模块化架构设计，具有较高的灵活性和可扩展性，可根据客户的具体需求进行定制和优化。

  3 智能化控制：配备智能控制软件，操作简单明了，屏幕导航直观。同时，支持行业标准的SECS/GEM通信接口协议，便于与其他设备集成和通信。

4  设备参数：

MPI LED 映射分拣机利用先进的 Pick & Place 分拣工艺技术，可提供 55 毫秒/芯片或更短的高速模具分拣周期时间。Mapping Sorter 系列具有超大分拣区域 （8“） 和料仓区域 （140mm X 140mm）。

MPI LED映射分拣机配备四分拣臂设计，由超快线性电机驱动，可实现高速模具分拣，创纪录的循环时间达到55毫秒/芯片，并具有+/- 20μm的拾取和放置精度。

多功能承运商处理支持

MPI LED 映射分拣机能够处理小至 0.15 毫米至 2 毫米的模具，具有各种灵活的输入输出载体。

多达 200 个 Bin 框架