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芯片封装焊接强度测试仪
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探针台，芯片ESD测试设备，TLP测试设备，CDM测试设备
南京芯测软件技术有限公司，专业打造半导体晶圆级测试及芯片检测等系统集成平台。公司致力为客户提供半导体测试设备国产化改造，以及系统集成的一站式平台服务。公司的目标是成为国内晶圆级在片测试，器件测量系统软件、硬件的先进供应商，以满足国内用户需求，开发半导体测试设备和系统集成软件定制化服务。
南京芯测的在专注于在片测试系统设备经销与晶圆在片测试软件的研发。涉及的设备包括：手动探针台、半自动探针台、全自动探针台、硅光探针台、射频探针台、高低温探针台、除此之外涉及经销芯片ESD测试系统、封装及工艺检测设备等。我们服务的领域涵盖半导体晶圆级在片测试、射频微波器件测量，大功率器件测试、微组装封装工艺检测、失效分析、材料测试等应用行业
详细信息
一、芯片封装焊接强度测试仪的特点;
（1）焊接强度测试设备，成为用户推拉力测试设备，已成为该行业事实标准。
（2）芯片封装焊接强度测试仪检测类别：焊线、带焊球/柱形凸块等拉力。焊球、楔型焊点、凸块、晶粒等剪切力。
二、公司简介：
（1）公司在封装工艺检测设备上也有在经销，帮助打造更符合用户需求的定制化系统解决方案，本方案主要针对封测阶段，以提高用户找检测设备的效率，为用户提供整套服务系统集成方案；
（2）公司已经与多家世界的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商合作。品牌包括：探针台系统制造商MPI；
（3）世界微波组件和测试系统制造商MAURY；测量仪器制造商KEYSIGHT的模型服务商Modelithics；（4）EDS设备日本HANWA和TOTOKU等。凭借着多年的行业经验及技术积累，我们可以为客户提供半导体在片测试解决方案、微波射频器件测量等测试设备技术服务。
