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LW-S203C 芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪
- 型号
- LW-S203C
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苏州市联往检测设备有限公司为深圳市联往检测设备有限公司的分公司。公司自成立以来专注于精密力学检测设备、信赖性测试设备的研发、生产与销售，致力于称为行业里面的优异者；为客户量身定制各种检测设备，致力于成为检测设备行业里面的优质服务商！主要设备有：力学、视觉、寿命、环境、光学、试验室成套设备，非标定制检测设备等。
力学检测设备：扭力、插拔力、弹力、压力、拉力、疲劳等试验机。视觉检测设备：机器视觉检测系统，外观检测，对位检测，颜色检测分类、字符识别检测，几何测量，缺陷检测，产品OK/NG判定，机器人引导等。还有寿命测试设备，环境检测设备，光学检测设备等。
公司检测设备服务市场上各个行业：连接器接插件按键开关铰链等零部件行业、消费电子产品领域如手机手表电脑等行业、汽车零部件结构件检测行业、家用电子电器行业、以及各航天研究所学院、医疗生物等等行业。每个行业我司均有代表性客户合作，获得各行业客户好评。
公司理念：服务：对客户真诚服务，与客户共同发展。创新：我们的创新源自客户的要求与挑剔。品质：以人品带产品，以品质带品牌。科技：科学提供知识，技术提供方法
详细信息
芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器
芯片金球焊点凸点剪切力测试仪测试类型及相应标准:
冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
产品特点：
1.广泛的测试能力
当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。（非标定制）
2.图像采集系统
快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3.XY平台
标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。
产品应用：
焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载具可以测试各种尺寸和类型的样品。
铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析
钝化层剪切测试–使用软件和特定负载具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。
具体芯片金球焊点BGA凸点剪切力测试仪可以与联往检测设备联系
