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LW-S203C 微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机
- 型号
- LW-S203C
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苏州市联往检测设备有限公司为深圳市联往检测设备有限公司的分公司。公司自成立以来专注于精密力学检测设备、信赖性测试设备的研发、生产与销售，致力于称为行业里面的优异者；为客户量身定制各种检测设备，致力于成为检测设备行业里面的优质服务商！主要设备有：力学、视觉、寿命、环境、光学、试验室成套设备，非标定制检测设备等。
力学检测设备：扭力、插拔力、弹力、压力、拉力、疲劳等试验机。视觉检测设备：机器视觉检测系统，外观检测，对位检测，颜色检测分类、字符识别检测，几何测量，缺陷检测，产品OK/NG判定，机器人引导等。还有寿命测试设备，环境检测设备，光学检测设备等。
公司检测设备服务市场上各个行业：连接器接插件按键开关铰链等零部件行业、消费电子产品领域如手机手表电脑等行业、汽车零部件结构件检测行业、家用电子电器行业、以及各航天研究所学院、医疗生物等等行业。每个行业我司均有代表性客户合作，获得各行业客户好评。
公司理念：服务：对客户真诚服务，与客户共同发展。创新：我们的创新源自客户的要求与挑剔。品质：以人品带产品，以品质带品牌。科技：科学提供知识，技术提供方法
详细信息
试验机作用：
微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、军事、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等*的动态力学检测仪器。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、BumpPin等拉拔测试等等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效准确。相比传统的拉压力测试，此种测试因为产品细小，布局密度高，对拉压力试验机要求高，需要带显微放大，测试探针夹具精细，才能适合这种测试要求。在市场上有诸多名称：三轴微小推拉力试验机，芯片微焊点剪切力试验机，三轴剪切力测试机
微小半导体芯片焊脚推拉力测试机测试类型及相应标准:
冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109
产品特点：
1.广泛的测试能力
当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。（非标定制）
2.图像采集系统
快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3.XY平台
标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。
具体微小产品半导体芯片焊脚推拉力测试机的参数可以与联往检测设备咨询！
