多功能FPC焊点推力测试仪自带桌面型减振平台系统，采用精密微孔可变阻尼技术，具有高性能空气减振及自动水平调节(能)力，大幅度提升A(B)T系统的环境适应能力和抗低频振动*力，确保A(B)T系统的高精密度检测性能。 多功能FPC焊点推力测试仪主要用于测试半导体器件和PCB板上元器件各种机械性能测试。 如引线拉力测试(Wire Bond Pull Testing)，引线键合球推力测试(Wire Bond Ball Shear Testing)，BGA焊球推力测试(BGA Ball Shear Testing)，芯片焊接牢固度测试(Die Shear Testing)和高速焊球推力测试(High Speed Ball Shear Testing)等。

设备特点

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。

2.采用公司*研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。

4.采用公司智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜，减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的*设计，让使用人员更加舒适。

8.设备的保护措施，避免因人员误操作对设备的损坏。

9.强大的研发实力，根据客户的需求提供订制化产品。

10.贴心的售后服务，让使用人员无后顾之忧。

测试参数

设备型号：LB-8100A

测试精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%

测试范围：根据客户产品配置不同量程测试模块

工作方式：推针及拉针180度垂直与测试产品接触，确保数据的准确性

传感器更换方式：手动更换测试模组

操作系统：控制系统+Windows操作界面

平台夹具：机台可共用各种夹具，夹具可360度旋转

X轴行程：75mm

X轴分辨率：+/-0.002mm

Y轴行程：75mm

Y轴分辨率：+/-0.002mm

Z轴行程：80mm

Z轴分辨率：+/-0.001mm

电源：220V±5%

功率：300W(MAX)

外型尺寸：长：500mm宽：550mm高：440mm

重量：80kg