SHK-A191半导体晶片测试仪

多功能焊接强度测试仪，可执行芯片推拉力和剪切力测试应用。可配置为简单焊线拉力测试仪，也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，是国内的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。该设备测试动作迅速、准确、适用面广、测试精度高，适用于半导体ic封装测试、led封装测试、光电子器件封装测试、pcba电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。

主要技术参数：

推拉力测试机产品优势：

1、电脑自动选取合适的推拉刀，无需人手更换

2、采用进口传动部件结合*力学算法，确保机台运行稳定性及测试精度。

3、多功能四轴自动控制运动平台，采用进口传动部件，确保机台的高速、长久稳定运行。

4、旋转盘内置三个不同量程测试传感器，满足不同测试需求，避免因人员误操作带来的设备损坏。

5、优异的可操控性，左右双摇杆控制器，可自由摆放手感舒适，操作简单便捷。

6、 强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表，测试数据实时保存与导出，方便快捷。

7、机载统计数据按照等级，平均值，标准差和CPK分布曲线显示测试结果。

8、弧线形设计便于调整显微镜支架。

9、显微镜光源为双光纤LED，冷光源，不发热，可随意弯曲。

10、XY平台，可以根据要求定制，满足更广泛的测试范围。

11、图像采集系统，快速简单的设置，安装在靠近测试头位置，以便帮助更快地测试。提高测试自动化速度。

推拉力测试机设备特征：

1、采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。

2、每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。

3、三个工作传感器,采用独立采集系统,保证测试精度。

4、软件自动生成报告及存储功能，支持MES系统。

5、荷重单位显示N、Ib、gf、kgf可自由切换。

6、人性化的操作界面,人员操作方便。

7、每项测试工作采用独立安全限位及限速功能。

8、智能数据分析软件，自动记录并计算多点测试数据的Cpk值，可记录单点测试的力值、时间曲线。

9、根据客户测试需求，非标定制各种测试夹具，有效确保用户测试数据的真实性。

推拉力测试机主要功能：

1、引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试。

2、焊点与晶片电极粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。

3、晶片与支架表面粘接力推力测试。

4、配备电脑可实时显示拉力曲线。

5、模组采用动态传感器及高速力值采集系统。

6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。

推拉力测试机参考标准：

冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708

BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883

立柱拉力 -MIL STD 883

倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

集成电路倒装焊试验方法 GB∕T 35005-2018