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FPFIN-FINEPLACER-pico2 芯片固晶机Die Bonder,芯片黏合机
- 型号
- FPFIN-FINEPLACER-pico2
- 参数
- 产地类别:进口
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孚光精仪是进口精密仪器和实验室仪器设备供应商,是*基于激光和成像等光子技术分析测试仪器的规模性进口商和代理商，服务商。
孚光精仪公司以精密光学技术为特色，以光学应用为宗旨，以欧洲,北美和日本进口精密仪器为主业,为中国客户提供*分析测试仪器产品,促进光学技术产品在中国的应用和相关技术水平提升。
21世纪是光学世纪,激光,光谱,光学成像等光学技术极大地促进生物光子学,燃烧和流体力学光学诊断,光谱测试分析等学科发展和技术提升，成为前沿科学和先进制造*的分析,计量,测试和实验工具手段，因此“光学”成为“精密”的代名词,是*精密测试分析的有力实验技术。
孚光精仪公司就是这样一个以光学为特色的进口仪器和实验室设备公司,拥有齐全的进口精密（光学）仪器种类，庞大而可靠的国外生产商群体，和快捷高效的贸易体系，是用户信赖的进口分析测试技术仪器和实验室仪器的旗舰型供服务商。
公司品牌释意
孚：信服/conviction，
光：光学/optics
精：精密/
precision
仪：仪器/Instruments
我们信服于光学,致力于光学精密仪器事业。
公司价值
孚光精仪-精通光学,服务科学
经验丰富的激光和光学技术工程师帮助用户出具方案,确认适合应用的精密
光学仪器和科学仪器装置，为用户提供“舒心，省心”的进口体验。以丰富的进口操作经验和电子商务管理体系,高效沟通国外制造商,为用户提供高效的仪器进口和购置服务！
齐全的光学种类
涵盖了所有光学和激光技术应用领域和相关仪器
荧光光学成像仪器 （包括FRET系统,TIRFM显微镜系统, 钙成像显微镜系统，荧光寿命成像系统,生物发光和荧光发光成像系统等生物光子学仪器）
分子生物学
光学仪器（ 包括凝聚成像,生物发光和荧光发光成像系统等）医用
光学仪器（内窥成像,生物活检成像,辐射成像等）光谱分析
测试仪器 （激光拉曼光谱仪, FTIR光谱仪,LIBS光谱仪等）激光粒度仪器 （基于激光和图像技术的粒度和浓度
测试仪器）光学成像仪器 （高速成像,红外热成像,X射线成像）
光谱成像系统 （包括高光谱成像,多光谱成像仪器）
燃烧和流体力学光学诊断技术和仪器 （基于激光和成像技术,融合光谱分析技术组建PIV,PLIF,温度探测,燃烧分析成像等仪器）
无损光学检测仪器（如果激光散斑干涉,EPSI,X射线成像,热成像,光学内窥等仪器）
AFM, SEM,SPM等特种光学显微镜
通用
实验室仪器和设备（包含所有涉及光学技术的实验仪器）服务和应用领域
生物光子学
生命科学
医学成像
制药
食品工程
化学和化工
实验室仪器和实验室建设
流体力学
工程热物理
燃烧诊断分析
发动机研发
航空航天
地球物理科学
地质和石油勘探
半导体和微电子
先进制造
新能源
材料科学
仪器科学与技术
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客户群体
高等院校
*系统研究院所
中国国有企业及其研究院所
外资企业
高效的服务体系
总部位于上海,在上海自贸区和天津自贸区具有仓库，在香港设立贸易公司，拥有遍布全国的代理商，供应商遍布美国、德国、英国、法国、意大利、奥地利、瑞典、捷克、立陶宛、爱沙尼亚等精密仪器优势国家和地区。
公司受益于香港便捷的贸易条件以及上海自贸区和天津自贸区的高效进口程序，为客户提供高效技术仪器进口服务，为制造商提供高效出口服务。
灵活的购买方式
孚光精仪在天津和上海均有进口公司,众邦企业（天津）贸易有限公司和辅光精密仪器（上海）有限公司,具有商检，报关，进出口等高贸易资质，为客户提供优质而专业的进口服务，帮助出口商/制造商完成清关服务，并送货到用户地址。
外方经理定期来华办公指导 工作园区一角\
公司电子*门办公一角 员工文化墙一角
用户的青睐和信任
我们高效的服务和质优价廉的产品赢得了广大的青睐和信赖，成为声誉*的*产品和服务供应商。国内的科研单位多次从我公司订购各种产品。如：
*上海光机所
*西安光机所
*安徽光机所
*长春光机所
*合肥物质研究院
*物理研究所
*光电研究院
*福建物质结构研究所
中国工程物理研究院
华中光电技术研究所
中国电子集团公司53所
清华大学
北京大学
中国科技大学
哈尔滨工业大学
山东大学
武汉大学
南开大学
天津大学
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详细信息
多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手动芯片倒装焊接机和芯片黏合机，黏合精度低至3µm。该Die Bonder芯片固晶机设置迅速,非常适合研发实验室和大学快速灵活的芯片产品开发和原型制作。
我们设计的多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2可容纳大量技术和工艺模块，以及特定于应用的工具。用户可以随时添加第三方功能并进一步定制粘接系统。如果需要新功能，模块化结构允许在整个使用寿命内进行现场改装。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机高分辨率视觉校准系统支持自适应视野，并配备可调RGB照明。它可以找到组件和基板之间的最佳颜色对比度，并使手动对齐简单可靠。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机宽敞的工作区支持300毫米晶圆，支持批量加工。除此之外，还有一个高分辨率的键合力模块，该模块具有广泛的可用力，可以处理各种不同的组件。
通过直观而强大的IPM命令绑定软件，流程创建变得轻而易举。它允许用户专注于应用程序开发中涉及的核心任务，从而最大限度地减少操作错误。同时，用户还可以使用参数调整选项进行流程优化。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2遵循我们的“从原型到生产”方法，即跨系统、统一的硬件和软件平台。它使研发过程能够无缝地从开发实验室转移到生产环境，实现技术多样性。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机FINEPLACER®pico 2将应用灵活性、技术多样性、工艺可靠性和兼容性与Finetech的自动化生产粘合剂结合在一起，提供了投资回报，是从概念到最终产品的自然起点。
多功能手动Die Bonder芯片固晶机特点
多种粘接技术（粘合剂、焊接、热压、超声波），包括回流焊
具有触摸屏界面的全过程访问和轻松可视化编程
支持多种组件尺寸
HD中的现场过程观察
模块化机器平台允许在整个使用寿命期间进行现场改装
全手动或半自动机器版本
大面积粘接
优异的性价比
放置精度为3µm
FINEPLACER®工作原理
所有过程相关参数的同步控制
带固定分束器的叠加视觉对准系统（VAS）
可自由配置的RGB LED照明，便于校准
数据/媒体记录和报告功能
所有过程相关参数的同步控制
Finetech平台之间的流程模块兼容性
带有流程模块的单独配置
广泛的控制键合力
具有预定义参数的顺序控制
多功能手动Die Bonder芯片固晶机应用
X射线探测器组装
IGBT模块组装
通用MOEMS组件组装
超声波收发器组件组装
喷墨打印头组件组装
视觉图像传感器组件组装
RFID模块组件组装
通用MEMS组件组装
NFC设备组件组装
RF/HF模块组件组装
加速度传感器组件组装
机械组件气压传感器组件组装
粘合剂粘合焊接/共晶焊接烧结热压粘合热压/超声波粘合
精密芯片键合（正面朝上）晶圆级封装（FOWLP、W2W、C2W）
玻璃芯片对玻璃芯片（CoG）板上芯片（CoB）
2.5D和3D IC封装（堆叠）
倒装芯片键合（正面朝下）
芯片对柔性板/薄膜（CoF）柔性板
