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激光芯片开封机 SMART ETCH UV
失效分析，芯片开封，表面观测，金相研磨，光学及视频显微镜，超声波检测，X射线检测，激光微纳加工等
似空科学仪器（上海）有限公司是一家仪器设备的经销商。我们致力于为中国制造业和研发机构提供高精度、符合人体工学设计的仪器设备。我们也梦想有朝一日，能够充分掌握市场需求，深刻理解仪器设备的技术原理，聚集一批有激情、有理想、有技术的人，为中国的制造业升级以及中国科研走向世界，提供自有知识产权的先进仪器设备！
仪器设备发展的是探测手段和传感器不对被测目标产生任何干扰，企业管理的是一切以市场为核心，不以自我的意愿抗拒市场的趋势，代替客户的喜好，于是我们取名“似空”，希望以忘我的精神服务客户。
详细信息
Smart Efficient
激光开封解决方案
助力FA实验室高效分析
设备特点
*激光与视觉的完mei结合。
*简洁的用户界面
*易于使用和学习
*专业开封软件
*傻瓜试绘制图形
*提供超稳定的激光开封工艺
*没有损坏电线
*适用铜、金、银等键合线开封
*实时可见开封过程
基本原理：
芯片激光开封机的工作原理是利用高能激光蚀刻掉芯片或者电子元器件的塑封外壳，从而光学
观测或者电气性能测试提供了可能性，以便于实现X射线等无损检测无法实现的功能。
激光开封技术也可以在不破坏芯片或者电路的整体功能的前提下，去除局部的塑封材料，进行
测试甚至修复实验。与化学开封技术相比，激光开封更加高效，同时避免了减少强酸环境暴露。
应用领域：
去除半导体芯片的塑封外壳，PCB板截面切割，以及其它类似的破坏
性物理试验或失效分析场景。
产品优势：
*多种波长激光可选、更宽的工艺窗口；
*德国的高精密激光扫描头；
*激光系统与CCD视觉系统同轴共焦，实时观测激光扫描过程；
*可直接导入X-Ray或者超声波扫描图像，为复杂定点开封提供支持；
*强大的软件功能，保证了定位、区域标定、聚焦、参数设定、 条码绘制等功能得以简洁可靠地实现;
*高性能烟尘过滤系统，可过滤98%以上0.3um直径的环氧树脂颗粒。
技术参数： | |||
型号 | Smart Etch UV | 最大扫描范围 | 110mm x 110mm |
激光类型 | 单点/中心加压 | 实时操作模式 | 同轴和共焦（所见即所得） |
激光波长 | 355nm | 样品尺寸 | 0.5mm - 70mm |
功率 | 7W at60kHz | 脉冲能量 | 125μJ |
输出功率范围 | 1% ~ 100% | 设备安全等级 | Class I （互锁） |
脉冲宽度 | Pulse Width (nominal) 10 ± 5ns @ 40 kHz 20 ± 5ns @ 100 kHz | 烟尘过滤器 | 1.8kPa，0.3µ的颗粒 |
光束质量 | M²≤ 1.2 | 设备尺寸 | 730 x 1100 x 1600mm |
单次开封深度 | 0.01mm~1mm | 气体 | 压缩空气或氮气、气压0.3MPa |
开封速度 | ≥ 3000mm/s ; 扫描速度13000mm/s | 相机 | 2000万像素彩色照相机 |
激光频率 | Single Shot to 200 kHz | 重量 | 280KG |
硅凝胶应用案例Decap Application
应用案例Decap Application
