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代理商迪合光电科技(上海)有限公司是LEICA光学仪器在江,浙,沪工业区域的徕卡显微镜总代理,以经营、开发、应用、服务于一体的上海自贸区企业,致力于为工业,电子制造业和科研领域用户提供显微光学检测和自动影像测量,计量, 分析及过程控制等解决方案。
本公司产品有:德国LEICA系列显微镜、成像和图像分析软件,德国ZEISS复合式三坐标,自动影像量测仪,日本NIKON 投影机、测量显微镜、高度计,美国OGP自动影像量测系统,光学成像仪器的维护及改造, 云端MES软件等。
本公司产品广泛应用于:汽车电子,汽车零部件,钢铁行业,光电显示制造,电子零件制造,精密部件加工、半导体晶圆测试、微纳电子制造,科研高校等领域。
本公司秉承“诚信、服务、专业、创新”的经营理念,拥有高素质的专业人员为您提供优质的售前、售中、售后服务,并可应客户要求开发或共同开发其他应用光学产品,为广大的国内生产和科研用户提供与同步的专业服务,更好地创造产品价值和顾客价值。
晶圆检测系统结合了德国Leica公司的光学显微镜,解决了半导体客户对8英寸及以下尺寸晶圆、第1/2/3代半导体材料晶圆传送和光学检测需求。该系统可以兼容第一~第三代材料,不透明材质\半透明\全透明材质的晶圆。该系统可以升级成为全自动检测系统(可以选配AOI/AI智能检测软件),可以针对特殊工艺晶圆、特殊标记Mark、双平边晶圆等进行相应的扩展或者改造,可以选配SMIF系统、SECS/GEM。
本设备整体兼容6&8英寸晶圆,适用于硅片(不透明材质)、碳化硅及其它透明/半透明材质晶圆片。设备可识别Flat\Notch,支持晶圆厚度范围:8英寸300um~1000um / 6英寸200um~1000um。