一、等离子体介绍

　　1.1产品原理

　　通过对工艺气体施加电场使电离化为等离子体。等离子体的“活性”组分包括：离子、电子、原子、自由活性基团、激发态的核素（亚稳态）、光子等。等离子处理就是通过利用这些活性组分的性质进行氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理和化学反应改变样品表面性质，从而优化材料表面性能，实现清洁、改性、刻蚀等目的。

　　1.2行业应用

　　二、产品介绍

　　2.1产品概述

　　半导体等离子去胶机(Plasma cleaner)是国内的“数字化大气等离子清洗机”，一款拥有强大的“CPU”的大等离子清洗机。采用稳定性高的移相全桥软开关电路，拥有数字通信及模拟通信两种数据传输方式，通过ARM芯片强大的数据处理功能，实现设备数字化控制，客户产线，可达到中央控制系统统一监控，使清洗效果更稳定、更持久，抗干扰性能增强，减低故障率，控制维护成本，提高产能，有效减低生产成本。

　　2.2产品优势

　　(1)军工级硬件设计，使用环境温度范围可达到-25℃-50℃，适应不同的严苛场景，MTBF时间可达到≥190Khrs MIL-HDBK-217F(25℃)；

　　(2)数字化控制，显示屏显示，实时监控，抗干扰强；

　　(3)采用TI品牌的移相全桥软开关电路和PFC功率因素校正，相对模拟硬开关电路效率可提高10%以上，响应时间小于0.1s，抗干扰性强；

　　(4)搭载ST品牌的ARM芯片，人机交互简单明了，强大的远程调试通讯功能，无缝对接任意的应用场景，自主研发的软件对实时采集的数据进行智能判断并协调工作，可实现功率自匹配，稳定无变化；

　　(5)支持RS-485/232数字通信接口和模拟通信接口，强大的远程通信功能；

　　(6)具有6种检测功能：气压检测、主板温度检测、变压器弧压检测、变压器初级峰值电流检测，电网电流检测，喷枪转速检测；

　　(7)具有十余种故障报警功能，故障排查定位时间缩短80%以上；

　　(8)等离子发生器同时支持射流喷枪、旋转喷枪及线性宽幅，一键设置，随时变换；

　　(9)具有过温防护、过载防护、短路、断路、漏电防护、各种误操作保护等防护功能。

　　2.3半导体等离子去胶机结构

　　结构：高压数字电源发生器、等离子发生装置喷枪与控制系统组成。

　　（A）高压数字电源发生器：

　　等离子体的产生需要高压激励，本产品采用中频电源进行激励，数字化控制方式，可实现功率自匹配，保证功率的稳定输出，且输出精度高，输出功率不受气压波动，市网电压波动，喷枪电极老化等影响。参数需根据样品实际情况进行调节，以便达到处理效果。

　　（B）等离子发生装置喷枪：

　　  等离子去胶机搭配高速旋转喷枪：主要处理大面积、形状较复杂的材料，处理面积范围20-80mm，可与原有的生产流水线搭配，实现全自动在线生产，节约人力成本。

　　（C）控制系统：

　　控制系统作用在于控制SPA-5800大气等离子清洗机的运行，以及整体系统的保护。

　　2.4产品规格

2.5

　　2.5.2电源尺寸图

　　三、规格要求

　　3.1 厂务规格要求

3.2

　　注：耗材的使用寿命时间与现场的使用条件有关系，以下寿命时间仅供参考。