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首页>半导体行业专用仪器>工艺测量和检测设备>晶圆缺陷光学检测设备

AWL系列 舜宇晶圆检查系统

型号
AWL系列
参数
晶圆最小厚度:150μm
湖南禾怡科技有限公司

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 公司有一支从事多年的仪器销售和服务的团队,积累了丰富的经验,现已成为多个的国内代理,充分保证用户的各种需求服务我们将一如既往的为您提供质的服务,通过我们的合作,我们相信,您会感受到专业细致的服务




详细信息


AWL系列可自由设置的检查模式,充分符合人机工程学设计,操作舒适、简便,又可称作晶圆自动搬送机


操作图片.png


360°宏观检查
AWL系列具有宏观检查手臂,可以实现晶面宏观检查、晶背宏观检查1的360°旋转,更为容易发现伤痕和微尘。通过操作杆可随意将晶圆倾斜观察。晶面倾斜角度≤70°,晶背1倾斜角度90°,晶背 2倾斜角度160°,利用旋转功能、倾斜角度,可以目视检查整个晶圆正反面及边缘。


宏观检测.png


人机工程学设计
LCD 显示屏,可为操作者提供更直观的视觉体验,可清晰的显示当前检查项目及次序,调试参数一目了然。手动快速释放真空载物台可提高操作者的舒适度和工作效率,充分体现了国产晶圆搬送机
的人机工程学设计理念。


人机工程学设计.png


精密微观检查
采用专业半复消色差金相物镜,可满足明场、暗场、DIC、偏光等多种观察方式。全新电动控制系统,可排查 μm 级异常,诸如孔未开出,短路,断路,沾污,气泡,残留等。


精密观察.png


应用领域


晶圆缺陷观察.png

晶圆缺陷观察


详细技术规格


规格参数.png




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产品参数

晶圆最小厚度 150μm
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