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TJQG1 TJ6050薄膜碳纤维板麦拉片细孔加工异形定制
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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
详细信息
6050薄膜碳纤维板麦拉片细孔加工异形定制
6050薄膜加工可大批量生产，针对小批量多样化的产品，也可以采用半自动化的方式生产，为客户节省成本，实现双赢是我们追求的目标。
6050薄膜加工精度高,可达+/-0.02mm的精度，满足不同产品的组装要求，材料越薄，精度控制相对越高。可以加工0.02mm厚的金属材料，直至2mm厚，都可以实现批量化的生产加工，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。
24小时服务，针对客户反馈及时回复，改善及更正。
华诺激光配备强大的技术力量：高级研发工程师，工程师，技术人员，对不同类型的产品进行分类规划，并进行优化，工作人员将尽的能力保证产品的加工质量。华诺激光更是拥用现代化厂房以及生产和实验、检测设备。关键设备包括：激光加工生产线、恒温恒湿无尘操作间、曝光机、显影机、二次元测量仪等来产品准时的交期。
面对市场对激光切割打孔产品要求的不断提高，华诺激光不断引进技术、人才和管理经验，组建了一支充满实力的研发人员和管理人员队伍。经过十多年的努力已拥有多条的激切割打孔生产设备，成长为规模化企业。大批量规模化生产，激光自动化，避免更多人员操作，相对于同行，我们价格竞争力高。华诺激光切割打孔事业部是您值得信赖的合作伙伴，我们将一如既往地为广大新老客户提供产品和完善的服务，期待与您真诚合作。
梁工
