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TJQG1 TJ聚酰亚胺异形切割离型纸麦拉片小孔加工
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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、狭缝切割、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。
我公司依托*激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等*进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
公司所涉及的激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等。立志于成为国内激光精密微加工和微制造的，为客户提供定制化、低成本和完善的激光加工解决方案。
详细信息
聚酰亚胺异形切割离型纸麦拉片小孔加工
华诺激光一家专业致力于研发、生产和激光打孔、激光切割、激光焊接等生产技术企业。公司总部座落在于北京玉泉营，随着京津冀一体化的快速发展，在天津设立分公司。
非金属薄膜切割产品特点：
1、采用国内技术研制的高频匀功分离式CO2激光器，激光功率可连续均匀输出，能量充沛；
2、操作系统采用贴近人体工学的一体化设计，操作方便、舒适；动力系统采用中国台湾直线导轨；运动轨迹平滑细腻，速度精度大幅提高；
3、光学系统采用反射及全透率硅镜片光束质量精细稳定，切割深度大，雕刻精度高；
4、智能化软件编辑，用户可根据加工需要，设置加减速度/匀速操作方式,图文输出可实现清扫、勾线，切割一次性完成，具备兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP等软件。
5、更高频率激光器，脉宽更窄、光束质量更好、性能稳定可靠， 呈现更好的切割效果。
激光模切优于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料，切削过程干净、无切削热生成，适用于大批量切削。
华诺激光梁工竭诚为您服务！
