- 面议
起订量：
CI8 化合物半导体SiC、GaN晶圆检查装置
- 型号
- CI8
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岱美仪器技术服务（上海）有限公司（Dymek Company Ltd ，下面简称岱美）成立于1989年，是一间拥有多年经验的高科技设备分销商，主要为数据存储、半导体、光通讯、高校及研发中心提供各类测量设备、工序设备以及相应的技术支持，并与一些重要的客户建立了长期合作的关系。自1989年创立至今，岱美的产品以及各类服务、解决方案广泛地运用于中国香港，中国大陆（上海、东莞、北京），中国台湾，泰国，菲律宾，马来西亚，越南及新加坡等地区。
岱美在中国大陆地区主要销售或提供技术支持的产品：
晶圆键合机、纳米压印设备、紫外光刻机、涂胶显影机、硅片清洗机、超薄晶圆处理设备、光学三维轮廓仪、硅穿孔TSV量测、非接触式光学三坐标测量仪、薄膜厚度检测仪、主动及被动式防震台系统、应力检测仪、电容式位移传感器、定心仪等。
岱美重要合作伙伴包括有：
Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,
n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...
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详细信息
列真株式会社自创业以来，秉承“挑战"、“创造"、“诚实"的经营理念，为顾客提供可靠、可信的产品和服务。运用激光扫描技术，专门制造、销售半导体材料表面及内部检查、石英玻璃表面检查等检查装置。其激光检测技术可同时收集激光的反射光，透射光以及共聚焦，可一次性检查第三代半导体SIC等材料表面，背面和内部的缺陷，可探测最小缺陷为100纳米，主要用于半导体光罩、LCD大型光罩的石英玻璃表面、内部、背面的缺陷检查。
特征：
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SiC单晶晶圆和EPI晶圆都可以检查。
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不仅是表面缺陷，内部缺陷和背面缺陷也同时检查。
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有助于缺陷分析的4种Review图像。
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“AI Classify”进行缺陷分类、好坏判定。
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免维护。
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世界FIRST用反射散射光、透射散射光、共聚焦光的混合检查装置。
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能检出至今为止检查不出的缺陷。
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规格：
| 检查激光 | 405nm 200mW |
| 检查时间 | 200sec（尺寸：4英寸） |
| 检查对象 | 2英寸、3英寸、4英寸、6英寸 |
| 设备尺寸 | WxDxH＝450x500x730mm |
| 使用电源 | AC100V~200V 10A |
应用：
SiC、GaN
半导体光罩（石英玻璃与涂层）
石英Wafer Si Wafer
HDD Disk LT Wafer
蓝宝石衬底
EUV光罩
光罩防尘膜
可全面检测表面、内部、背面的缺陷。
检出缺陷：颗粒、划痕、结晶缺陷。
外延缺陷 衬底缺陷
胡萝卜型缺陷 六方空洞缺陷
慧星缺陷 层错缺陷
三角缺陷 微管缺陷
边缘缺陷
