电镀层膜厚测量仪

电镀检测仪是一种用于检测和评估各种材料表面镀层质量的先进设备。它可以通过对镀层的物理和化学特性进行分析，实时监测和测量镀层的厚度、附着力、均匀性以及其他相关参数，以确保镀层的质量和持久性。

在电镀行业中，电镀检测仪的应用非常广泛。它可以帮助制造商及时发现并解决可能存在的镀层问题，如镀层厚度不均匀、附着力不足等，以确保产品质量和性能。此外，电镀检测仪在航空航天、建筑和家居装饰等领域也有广泛的应用。

电镀检测仪的工作原理是利用光学、电子和化学等原理，结合先进的传感技术和数据分析算法。它可以通过不同的探测技术，如X射线、红外线、激光等，对镀层的厚度和组成进行非接触式测量和分析。同时，它还可以通过检测材料表面的反射率、折射率和电导率等参数，评估镀层质量以及与基材的结合程度。

电镀检测仪具有高精度、高效率和无损检测的特点。它可以实时监测镀层的质量，并快速生成可视化的检测报告。采用电镀检测仪可以减少人工检测的错误和不确定性，提高工作效率和准确性，节约成本和时间。同时，电镀检测仪还具有便携性和易操作性，便于在不同地方和环境中使用。

总之，电镀检测仪是一种重要的设备，广泛应用于各个行业中。它能够协助用户及时发现和解决镀层质量问题，确保产品的质量和性能。

X荧光电镀检测仪是一种用于检测和测量各种材料表面镀层质量的无损检测仪器。它利用X射线荧光光谱分析技术，可以快速、准确地测量镀层的厚度、组成和性能。

X荧光电镀检测仪的技术参数包括：X射线激发源为50kV/1000μA-钨靶X光管及高压电源，探测器为SDD探测器，分辨率可达125±5eV，定位精度为0.001mm，测量时间为10s及以上，分析元素范围为硫(S)～铀(U)，同时检测元素多达24个，检出限可达2ppm，分析含量一般为2ppm到99.9%，镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）。

该仪器具有多种功能和特点，包括良好的射线屏蔽作用、测试口高度敏感性传感器保护、高分辨率探头使分析结果更加精准、采用高度定位激光、定位激光确定定位光斑等。它还配备了全景和局部两个工业高清摄像头，并采用了先进的微孔准直技术，具有小孔径达0.1mm、小光斑达0.1mm的能力。

X荧光电镀检测仪的样品平台移动范围为120mm×120mm，样品腔升降平台移动高度为0～150mm。它还配备了高精度移动平台，可精确定位测试点，重复定位精度小于0.005mm。

在实际使用中，X荧光电镀检测仪可以广泛应用于电子电器、高压开关、电网、汽车配件五金工具、PCB板、半导体封装、电子连接器等领域。它能够快速、准确地测量各种材料表面镀层的厚度和组成，协助用户及时发现和解决镀层质量问题，确保产品的质量和性能。同时，该仪器还具有高精度、高效率和无损检测的特点，可以节约成本和时间，提高工作效率和准确性。

技术要求：

1、镀层检测（以下所有精度或稳定性都以测试标样为准）：

1.1、常见金属镀层有：

 1.2、单层厚度范围：

金镀层0－8um,

铬镀层0-15um,

其余一般为0-30um以内，

可最小测量达0.001um。

1.3、多层厚度范围（一般测试45微米左右的厚度，样品不同测试厚度不同）

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

1.4、镀层层数为1-6层

1.5、镀层精度相对差值一般<5%。

1.6、镀层分析优势：分析PCB金手指最小尺寸可达0.2mm

单层分析精度，以Ni标样举例：（相对差值）（以测试标样为准）

电镀层膜厚测量仪