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流片式智能清洗系统
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RCA湿法清洗机，干法等离子清洗机等
深圳正阳工业清洗设备有限公司成立于2008年，经过15余年来的发展，如今已在华东、西南、厦门等地区设立服务办事处。
公司通过了IS09001质量管理体系、IS014001环境管理体系和职业健康管理体系，是专精特新企业，拥有多项自主知识产权，与多所高校建立了长期技术研发合作关系。
公司集产品开发、生产、销售及提供高要求智能清洗整体解决方案于一体，致力于在智能清洗领域做专、做实、做精、做透、做特！
通过敬业、职业、专业的服务，深得客户的信赖，与上百家企业建立了长期的伙伴合作关系，赢得了市场和业界的尊重！
详细信息
化学机械平坦化（CMP）是一种表面全局平坦化技术，利用抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。随着超大规模集成电路制造的工艺中对平坦化的更高要求和需求，CMP在*工艺制程中具有不可替代且越来越重要的作用。
但是由于 CMP 工艺使用了研磨液、晶圆、抛光垫等，会引入一些污染物，对晶圆表面洁净度产生影响。因此为了去除这些污染物，可以选择对应的清洗工艺。
湿法清洗一直是晶片清洗技术的主流，目前常用的CMP后清洗的方法有浸泡、喷淋、擦洗、超声波、兆声波等。
